回复@interbin: 按照目前的技术，LTPS的最大尺寸是6代，但是技术是在不断向前发展的，如果未来LTPS的制造设备和相关技术出现突破，理论上建设超过6代的更高世代的生产线，生产更大尺寸的LTPS不是不可能，毕竟LTPS面板比起金属氧化物面板还是具备更好的技术优势。但是这里面有一个理论需求和投资，制造成本相比是否合理的问题。有些新产品虽然品质更好，但是技术升级好花费成本较次优产品高很多，所以还是没有多少人愿意去做。现在每一条高世代面板生产线，无论是a-si，LTPS，OLED, 投资规模都是数百亿，所以如果出现较大技术升级，必须是经过充分认证，反复试验证明是可行情况下才会去做，或者跟在已经成功的业者后面，所以谁愿意走出第一步也是很有意思的。三星曾经做过尝试，以LTPS背板加蒸镀技术用于高于G6世代面板制造，结果没有成功。不排除高世代LTPS和蒸镀技术双突破，三星在做这方面再进行尝试。当然更希望国内业者也做这方面尝试。$深天马A(SZ000050)$//@interbin:回复@water2017:多谢回复，看到资料说ltps的成本低于氧化物，未来有可能取代氧化物么？而且氧化物的电子迁移率较LTPS技术生产出来的产品要低。金属氧化物技术这种生产技术目前被很多企业看好，并认为是将来大尺寸AMOLED技术路线的首选，各个公司也有相应的大尺寸样品展出。
LTPS优点
1.把驱动IC的外围电路集成到面板基板上的可行性更强
2.反应速度更快，外观尺寸更小，联结和组件更少
3.面板系统设计更简单
4.面板的稳定性更强
5.解析度更高
LTPS缺点
1.生产工艺比较复杂，使用的Mask数量为6—9道，初期设备投入成本高。
2.受激光晶化工艺的限制，大尺寸化比较困难，目前最大的生产线为G4.5代。
3.激光晶化造成Mura严重，使用在TV面板上，会造成视觉上的缺陷。
根据上述材料，LTPS可以说是物美价廉，第一个缺点初期设备投入高对于动辄几百亿的生产线来说应该不是主要问题，第二个缺点就是ELA技术的成为发展瓶颈了，这个主要就是看$Coherent(COHR)$ 这个公司的技术进步了，如果前两个都能解决，第三个缺点就是LTPS技术的瓶颈了，请问未来有可能解决么？非常感谢