SK 海力士预计，由于 HBM3E（高带宽内存）芯片的销售速度越来越快，该芯片将于第三季度投入量产，到 2024 年底，累计 HBM 内存芯片收入将达到“100 亿美元左右”。据《Elec》报道。 HBM3E 是此类 DRAM 存储芯片的第五代。$美光科技(MU)$