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武汉新芯公布HBM项目招标,拟新增设备17台套,拟实现月产出能力≥3000片(12英寸)
HBM核心工艺是TSV通孔刻蚀,也是整个设备成本的大头,这个国内也就北方华创中微公司做的了。

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我有一点不太了解,为什么华创比中微走的好这么多?

03-04 19:56

林总,这个是今天的公告吗?还是旧的消息呢?

03-04 18:57

英杰电气发来贺电

赛微电子是龙头吗

为啥市场没人发现 淡总

03-04 20:25

长电科技收购怎么看

03-04 20:05

拓荆呢不行吗

03-04 19:57

主线是以科技创新带动现代化产业体系,意味着还是科技类,也提出了新质生产力这一,分为以下方向
传媒游戏类(数据要素 AIGC 短剧 Sora)
通信类(6G CPO 数据中心 工业互联网)
计算机类(GhatGPT 多模态 算力 鸿蒙欧拉鲲鹏 信创)
消费电子类(AR VR MR 半导体芯片 PCBHBM)
汽车类(无人驾驶 智能座舱 汽配)
智能化方向
机器人类(机器视觉 工业4.0 新型工业化 氢能源 减速器 高端装备)

谁中标了?

03-04 19:31

同集团万润科技不是受益第一股吗?