英伟达、AMD直接包下了台积电今明两年先进封装产能，背后的主要逻辑还是看好未来AI处理器带来的芯片需求增长。机构预期未来五年AI处理器年复合增长率达50%。封装环节价值占整个半导体封测部分的80%-85%。龙头之一的长电科技一季度营业收入和归母净利润分别同比增长了17%和23%。$通富微电(SZ002156)$ ，归母净利润增长超过了20倍。先进封装的整体复苏也推动封装材料等细分领域迎来了量价齐升。

$长电科技(SH600584)$$深南电路(SZ002916)$

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