作者/星空下的烤包子
编辑/菠菜的星空
排版/星空下的海带苗
最近，先进封装这个主题可以说结结实实的火了一把。
起因还是最近英伟达、AMD直接包下了台积电今明两年先进封装产能，背后的主要逻辑还是看好未来AI处理器带来的芯片需求增长。据专业机构分析，预期未来五年AI处理器年复合增长率达50%。这样的高增长，说实话让大部分投资者都为之心动。
封装技术可以说是半导体制造的关键步骤之一，它能将芯片连接到外部电路，并提供保护和散热。封装环节价值占整个半导体封测部分的80%-85%，重要性不言而喻。
而在封装领域，封装材料往往是更容易被关注到的一个环节，不同材料虽然承担的角色不同，但最终都是为了封装技术变得更先进。
那么今天，我们就一起走进封装材料的世界，来看看这条赛道是不是拥有投资价值。
一、回暖，就在一瞬间
今年以来，随着AI PC、MR等创新终端的不断涌现，先进封装领域的需求呈现出了水涨船高的局面。毕竟在后摩尔定律时代，先进封装成为提升系统整体性能的非常关键的突破口之一。
据专业机构分析，三年后全球的先进封装全球市场规模为475亿美元，将占整个封装市场的一半还要多，最近五年的复合增长率超过了8%。
行业复苏情况如何，业绩就能说明问题。比如龙头之一的$长电科技(SH600584)$ ，今年一季度营业收入和归母净利润分别同比增长了17%和23%。这也是公司归母净利润在连续5个季度下滑后，第一次实现了环比增长，终于走出了黑暗的深渊。
先进封装布局情况
此外，另一龙头$通富微电(SZ002156)$ 的表现则更为炸裂。归母净利润增长超过了20倍。其国内外申请的相关专利超过1500件，用技术投入构筑“护城河”。要知道，过去两年公司的净利润刚刚同比大幅下滑，遭遇了滑铁卢。现在的业绩增长，也被不少投资者视为王者归来。
通富微电股价变化
先进封装的整体复苏也推动封装材料等细分领域迎来了量价齐升。
二、打破封锁圈
在封装材料中，有一说一，封装基板是材料中最重要的成本来源，主要起到支撑、散热等作用。
而且基板也是自主突破的重要节点，比如其中比较高端的ABF载板（包括其上游材料），供给市场主要被中国台湾、日本和韩国厂商所垄断。主要也是因为其核心材料产能不足、工艺复杂。ABF载板主要用在CPU、GPU等高端算力芯片上。
封装基板的成本占比
比如，ABF载板的ABF薄膜主要由日本玩家味之素垄断。近些年自动驾驶、云计算等新兴应用领域对处理器提出更高要求，ABF载板也有着比较广阔的市场空间，据专业机构分析，ABF载板的需求量将从三年前的28亿片，增长到今年的突破40亿片。
三、梦想照进现实
除了基板，重要的封装材料还有包封材料，其中环氧塑封料占90%左右。而在这个细分领域，目前国产环氧塑封料市场占比还不到三成，而高端环氧塑封料产品基本被日本玩家所垄断。高端基板面临着同样的问题。
国内的玩家，更多的是聚焦在BT载板，它的制造工艺相对来说比较简单。但也不能说国内玩家不思进取，只停留在红海的低端市场。
比如$深南电路(SZ002916)$ 旗下广州广芯主要定位高阶ABF载板国产化替代，满产后产值有望达到60亿元以上，有望在未来三年内开启公司的第二增长曲线。此外，兴森科技（002436）今年聚焦ABF新品和新客户的导入，为2025年ABF载板放量做准备。
倒是可以期待一波兴森科技在ABF载板上的梦想，在明年是否能照进现实。
除了现有的基板技术，根据英特尔的公开披露，对于整个半导体封装领域，玻璃基板是未来重要方向，它可显著改善电气和机械性能。而且有了想吃螃蟹的人，比如科技龙头之一的苹果，正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。
基板的技术发展趋势
而反观国内，长电科技已经在进行玻璃基板封装项目的开发，预计就是这两年能够实现量产。
而对于环氧塑封料，华海诚科（688535）生产的高性能类环氧塑封料逐步打破了外资厂商的垄断地位。其颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证。距离提升自身业绩，仿佛已经近在咫尺。
所以，虽然我们得承认现在外资厂商占据主导地位，但是笔者认为国内玩家一直走在自主突破的道路上。
注：本文不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。