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回复@梦想穿越牛熊: 台积电目前正在组织设备供应商，群创友达旧产能工厂转型高级芯片封装，相关视频和技术报道，网络可以搜索自学。//@梦想穿越牛熊:回复@大牛无形2017:面板基板若取代目前晶圆基板，成为新的芯片封装工艺载体。详细解读下
引用：
2024-06-23 18:43
$京东方A(SZ000725)$
AI驱动硬件换机周期已经开启：
1、群创友达去年退出5.5/6代线，转型新型封装，台积电准备尝试面板基板替代目前晶圆基板的高级芯片封装技术：
1️⃣传统晶圆封装是在300毫米晶圆上进行芯片生产，晶圆就是硅片，硅片应用的两大场景，就是晶圆和光伏。
2️⃣因为...