$京东方A(SZ000725)$
AI驱动硬件换机周期已经开启：
1、群创友达去年退出5.5/6代线，转型新型封装，台积电准备尝试面板基板替代目前晶圆基板的高级芯片封装技术：
1️⃣传统晶圆封装是在300毫米晶圆上进行芯片生产，晶圆就是硅片，硅片应用的两大场景，就是晶圆和光伏。
2️⃣因为AI硬件需求快速递增，传统晶圆上无法生产更多芯片，台积电为了扩大逻辑芯片产能，拟采取矩形面板基板，面板可用面积比传统的300毫米圆晶圆大3.7倍，能够生产更多芯片，减少边缘浪费。
3️⃣群创友达旧产能转型芯片封装，难道其余LCD面板旧产线接下来就不会转型芯片封装，所以面板产能逐步短缺的起点，就是群创友达旧产能转型晶圆替代开始。
2、AI硬件核心是逻辑芯片，因为AI大模型学习过程，简单说就是逻辑芯片读取DRAM存储芯片的计算过程，由于逻辑芯片严重缺货，所以现有IT和手机操作系统适用AI应用程序，普遍采取云端处理器过渡模式，所以AI硬件第一波换机高潮是GPU处理器。原先处理器简称CPU，现在需要加速处理器，简称升级为GPU。
英伟达第一台DGX H200GPU处理器，就是出售给Open AI，用于GPT5模型学习算力。别看DGX H200目前是最强算力GPU，但10年后一颗手机芯片的算力也会强于目前DGX H200。
3、IT笔电和手机AI操作系统全面升级需要AI芯片同步升级，例如：去年推出的iPhone15和今年iPhone16新机，都仅Pro机型通过云端模式可以流畅完整使用AI软件，关键因素就是AI芯片不足。但今年推出的使用OLED面板的IPAD新机，同时也采用M4智能芯片，能够流畅完整使用AI软件。微软AI操作系统也是同理。
所以，你能够明白为何台积电要使用面板基板替代硅片晶圆，大幅度扩大逻辑芯片产能，背后就是AI芯片的巨大需求。
4、AI芯片产能爆发之后，IT笔电、手机和TV的换机周期将顺次展开，因为旧硬件是无法顺畅完整使用AI操作系统的，这无疑将给面板需求带来爆发式增长，届时京东方业绩增幅将远超2021年中远海控业绩增幅，原因是京东方是全球面板行业第一，中远海控是全球航运第四。
5、很少有人深入了解群创友达转型新型高级芯片封装的原因，涉及消费电子AI硬件换机周期和面板基板的新应用场景，面板基板若取代目前晶圆基板，成为新的芯片封装工艺载体，你说LCD面板产能是不是会逐步紧缺？切忌忽略这一巨大的技术转型。