//@A超额收益:国科微 是 Fabless 模式，晶圆加工交给 富士通 、Global Foundries 、 中芯国际 等晶圆制造厂商，封测交给交由 通富微电 、 长电科技 、矽品及爱德万等封装测试厂商 ，自己做设计。