这些对长电 通富来说 都不难
这些先进封装，你换个关键词chiplet去搜
中国的封装厂都说有这些封装技术，就长电科技做出了海思2.5d的产品。
台积电的紧凑通用光引擎方案就用到了3d封装。cop方案用到了cowcs封装
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cpo要先进封装，不光用到2.5d.还用到3d封装。
那3D封装还会远吗？国内光刻机受限，搞不了制程竞争，这些能提高算力的封装技术就更重要了，往后走这些都不是问题