大基金3期3340亿远超预期70%,首先利好芯片半导体材料及制造。弯道超车联电、格罗方德,中芯国际跃居全球第二大晶圆代工厂,仅次于台积电!战略票营收远重于业绩,何况业绩是因为大量购买设备了,下一步就是材料端大幅放量复购消耗。光刻胶、HBM存储芯片材料龙头鼎龙股份化学品单体树脂原料提供商,同时8.4亿投资高端Krf/Arf光刻胶,预计年产值12亿。
第一发展曲线:打印复印耗材业务全球第一,国内市占率53%(传统行业,本文省略)
第二发展曲线:抛光垫(高毛利,主打产品)
第三发展曲线:CMP抛光液、清洗液(已投产,即将释放业绩)
第四发展曲线:YPI、PSPI半导体显示材料(已投产,已经释放业绩)
附:面板封装材料INK、OC等其他新产品正在开发、验证中,其中INK有望在24年初导入客户并取得订单。
第五发展曲线:先进封装材料(市场广大,尚待开拓)
公司布局半导体先进封装上游自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的临时键合胶TBA、封装光刻胶(PSPI)等产品。
第六发展曲线: Krf/Arf高端晶圆光刻胶(见公告:8.4亿投资,预计年产12亿,25年投产见效)
第七发展曲线:车用芯片与工业芯片(亲自下场,直接挖矿)
顽哥认为,除去第一发展曲线外,其余六项都有可能成为爆款!
之所以忽略打印复印耗材,是因为彩粉等业务已经是全球第一了,还要怎么发展?加之国内市占率高达53%,也就是说占据了国内市场的半壁江山,还有什么空间呢?
未来博弈只会愈演愈烈,国产替代刻不容缓。
唯有战略级别的科技大票能够引领大A走出一轮惊天动地的大牛市,尤其看好半导体设备与材料这个细分行业。
随着各地加速算力基础设施布局,算力芯片这个人工智能时代的基座迎来持续催化,半导体设备与材料是芯片半导体行业的铲子股,国产替代的巨大前景与强制需求平滑了行业周期属性,这是我未来最看好的板块,——
不排除一种可能性,那就是以中芯国际、华虹半导体为代表的芯片半导体制造,北方华创、中微公司为代表的半导体设备,以鼎龙股份为代表的半导体材料板块率先发力,凭借自身不断0-1突破且持续释放1-N业绩的硬实力,以无比坚实的逻辑与说服力,挺起我大A未来股市的嵴梁,引领我大A走出一轮至少十年起坎的波澜壮阔的长牛、大牛、慢牛!
未来大A里有很多股票,可能是1/3近2000支绩差小盘股会成为无人问津的仙股,快速鸡犬升天,尔后一地鸡毛的盘面状况将很快成为历史,头部龙头的马太效应必将愈演愈烈,价值投资方为长久之道。
顽哥20年经验,一个投资者只要不参与“炒新、炒小、炒差”,基本上就可以回避90%以上的亏损。因为90%以上散户的90%以上的亏损都是源于“炒新、炒小、炒差”,而且就算某人曾经在某段时间因此“富了一把”,模式也不能持续,最终还得通过实力全部还回去。
思考题二,
思考题:
英伟达超22万亿,台积电6.5万亿,ASML3.04万亿,AMD2万亿,(外股)
半导体制造龙头,中芯国际,市值4000亿;
半导体设备龙头,北方华创,市值1500亿;
半导体材料龙头,鼎龙股份,市值200亿,而应用材料AMAT1.42万亿!
大家看到点什么?
鼎龙股份、北方华创、中微公司、中芯国际、华虹半导体这些战略票的市值是大还是小呢?
顽哥推荐《繁花》之炒股必读两本书——
1,急事慢做,《钢铁是怎样炼成的》,
2,慢事长做,《论持久战》
大家可以看一下,水平有限,多提宝贵意见,不吝赐教,谢谢!
大基金3期3340亿远超预期70%,首先利好芯片半导体材料及制造。弯道超车联电、格罗方德,中芯国际跃居全球第二大晶圆代工厂,仅次于台积电!战略票营收远重于业绩,何况业绩是因为大量购买设备了,下一步就是材料端大幅放量复购消耗。光刻胶、HBM存储芯片材料龙头鼎龙股份化学品单体树脂原料提供商,同时8.4亿投资高端Krf/Arf光刻胶,预计年产值12亿。
鼎龙股份在折叠屏柔性折叠AMOLED制程中主要量产并且实现销售的产品有YPI(黄色聚酰亚胺浆料)、PSPI(光敏聚酰亚胺)和INK(柔性显示封装材料),一供京东方A、TCL科技、深天马A、维信诺等并且已经全面搭载了市场上的主流品牌OLED手机。
英伟达涨超3%,苹果、微软、奈飞小幅上涨,苹果收盘总市值3.29万亿美元,超越微软公司的3.28万亿美元,重夺美股第一宝座。苹果、英伟达、微软均续创收盘新高。
今年以来,“以大为美”风格持续发酵,千亿市值股中近7成年内收涨,而98.8%的小微盘(不足20亿元)收“绿盘”,平均下跌36%,仅有1.2%的小微盘收红。