台积电宣布，计划于 2026 年推出 A16 制程，A16 不是苹果芯片代号，是 1.6 纳米制程，客户包括英伟达和特斯拉。其中特斯拉 Dojo 将会是世界上首个采用台积电晶圆级系统集成（System on Wafer）的芯片。SoW 允许在单个 300 毫米的晶圆上集成大量的芯片，包括逻辑芯片、符合 SoIC 封装、HBM 和...
任何东西都不是一帆风顺的，互联网发展过程就出现过泡沫破灭再起来的过程，我觉得ai也一样。