台积电宣布，计划于 2026 年推出 A16 制程，A16 不是苹果芯片代号，是 1.6 纳米制程，客户包括英伟达和特斯拉。其中特斯拉 Dojo 将会是世界上首个采用台积电晶圆级系统集成（System on Wafer）的芯片。
SoW 允许在单个 300 毫米的晶圆上集成大量的芯片，包括逻辑芯片、符合 SoIC 封装、HBM 和其他芯片，非常适合高性能计算和 AI 领域的需求。
SoW 是基于台积电此前的 InFO_SoW，即集成扇出技术发展而来，InFO_SoW 的首个客户是特斯拉的 Dojo D1 芯片。
至于 1.6 纳米制程，按照台积电的说法，相比台积电的 N2P 制程，A16 制程的芯片密度提升了 1.1 倍，在相同的工作电压下速度快 8 - 10%，在相同速度下功耗降低 15 - 20%。