$C天承(SH688603)$ 读懂逻辑：天承科技今年科创板预期差最大的一个次新标的。
1，天承科技国内高端PCB化学品龙头，产品向载板、半导体封装延伸。
2，高端PCB产品占比超70%，水平沉铜占营收80%。
3，PCB化学品市场，水平沉铜逐渐代替垂直沉铜，水平沉铜市场增量达200%，增加两倍。
4，行业内国产替代唯一候选单位，类似于中科飞测在后道、拓荆科技在PECVD和微导纳米在ALD的地位。独享国产替代200亿市场空间。
5，天承科技的电镀专用化学品的直接竞争对手为安美特、陶氏杜邦等，铜面处理专用化学品的直接竞争对手为MEC。板明科技等。国内无竞争对手。
6，复合集流体/复合铜箔化学品龙头，开拓新市场。
国内市场唯一竞争对手为三孚新科，但三孚新科产品差了至少一个级别。
三孚新科最近几年主业由通用电镀化学品（五金、汽车零部件）转变为电子化学品（PCB水平沉铜、化学镍金等），2022年电子化学品收入占比65%。
天承科技主业：100%电子化学品，水平沉铜占75%。
从营收结构来看，再从产品科技含量来看，三孚新科的产品较为低端，产品主要用于PCB层数较低，钻孔数较少的薄的PCB为主。天承科技的产品主要用于PCB层数高，钻孔数多的厚的PCB为主，钯活化剂单耗高。
招股书中显示：天承科技的水平沉铜专用化学品应用于高端的PCB生产的直接竞争对手为安美特、超特等。三孚新科仅为普通PCB生产的竞争对手。
天承科技上市前，三孚新科可以说是独享PCB化学品国产替代逻辑的独苗，天承科技上市后，逻辑最正的就是天承科技了。
$华丰科技(SH688629)$ $安凯微(SH688620)$
芯动联科，新相微，华曙高科，晶合集成，阿特斯