台北电脑展昨天正式开始，高通、AMD的端侧高算力芯片和一系列AIPC的推出，标志着端侧AI开始渗透，在本月18日全球主要电脑厂家，比如联想、戴尔等品牌的Windows11AIPC将陆续上市，搭载骁龙Xplus处理器，NPU算力高达45TOPS。AI对PC将是革命性变化，从指令集到芯片和整机设计都将迎来大变局。在AIPC时代，在端侧部署本地大模型仅是基础，重要的是要构建AIOS交互界面和生态，其能调用的应用与模型数量和质量直接决定了用户的AI体验。
在台北电脑展高通发布会上，高通正式推出了用于Windows的Snapdragon开发套件，当天就可以预订，将在6月18日上市。中科创达和高通合资公司创通联达为该骁龙开发套件提供了从设计到生产的一站式服务。面向Windows的骁龙开发套件专为加速下一代PC上的AI应用而打造，具备4.6 TFLOP的GPU性能，配备32GB LPDDR5x内存和512GB存储容量，支持Wi-Fi 7、蓝牙5.4等无线连接，拥有丰富的端口配置，最多可以同时支持3台4K屏幕。该开发套件让开发者能够使用强大的12核高通Oryon CPU和算力高达45 TOPS的NPU，打造未来的AI应用。利用原生Windows on Snapdragon工具链，包括Visual Studio/VSCode和其他runtime、库和框架，面向Windows的骁龙开发者套件使得开发者能够快速将Windows应用程序适配并重新编译为原生适用于骁龙平台的版本，从而为PC消费者打造出色的体验。
AI终端已经面向汽车、AIPC、手机、机器人等等领域开启了一个新的生态，将有更多的个性化AI应用随着端侧设备开启了爆发式的增长。
中科创达已经全面布局汽车，AIPC，AI手机，机器人的整体端侧AI套件和垂直模型应用，其中PC 场景会给公司会迎来一根全新的增长曲线（以前没有），AI手机场景和业务会恢复，汽车业务一直在高速成长，未来在物联网和机器人的应用场景是巨大的预期。
随着AI开发套件，各种端侧垂直模型的推出，中科创达在AI时代，极大可能从一个偏软件外包的开发公司逐步转型成为应用软件公司，商业模式将从项目制向产品化公司发生巨大的变化。$高通(QCOM)$ $中科创达(SZ300496)$