问题出在哪里，那就是不按照规划进行相关产能建设。
特种封装原本规划只有8.72kkk/年，但是最终产能却达到20825kk/月，换算也就是249.9kkk/年。几十倍的产能出入却不进行披露说明原因，LED芯片产能也少了一大半，我估计前期的MLED产能和传统的产能占比出入也会很大。共计428.4万片/年，原先规划的892万片/年。
根据相关披露信息21年9月30号，泉州芯片产能是178万片/年，但是到年底就达到28×12=336万片/年，将近一半的产能在21年四季度建设完成的。
当时正是收到miniled芯片意向订单合计2.2亿/月（不止一个客户），26.4亿/年。增加的产能我现在怀疑21年底就是建设的MLED芯片产能，也许泉州一半以上的产能就是MLED。
根据年报披露信息，算了一些高端销量和传统销量的数据，百分比增减，一个二元一次方程。可知22年全年高端LED芯片销量为12.66亿，传统是40.63亿，合计53.29亿。那么22年增加的库存就解释的通了，几乎全是miniled芯片的库存，因为22年报提及国际客户下半年拿货趋缓以及年报也有提及商品库存泉州三安增加了6个多亿，导致库存高企，miniled芯片产品价格从22年四季度开始开始降价，23年同比大幅度降价，这就是这两年跌计提增加的重要原因。
目前根据年报披露的信息，泉州三安半导体一期项目LED芯片35.7万片/月(具体传统和MLED多少不得而知，个人猜测MLED可能占大头，不然不会搞这么多特种封装产能)，特种封装20825kk/月。个人觉得公司应该披露一下具体占比以及特种封装产能出入较大的原因！
