泉州三安半导体研发与产业化项目（一期）项目主要从事氮化镓、砷化镓和特种封装业 务,项目达产后，新增产能约 892 万片/年（折合 倒装、垂直的产品产能 446 万片/年）和特种封装 8.72KKK/年的生产能力。
1、氮化镓业务板块：（1）年产氮化镓芯片 769.20 万片，其中：第五代显 示芯片（Mini 背光/Micro LED）161.60 万片/年、超高效节能芯片 530.80 万片/ 年、紫外（UV）芯片 30.80 万片/年、大功率芯片 46.00 万片/年；（2）PSS 衬底 年产 923.40 万片；（3）大功率激光器年产 141.80 万颗。
2、砷化镓业务板块：（1）年产 GaAs LED 芯片 123.20 万片，其中：第五 代显示芯片（Mini/Micro LED）17.60 万片/年、ITO 红光芯片 34.90 万片/年、RS 红光芯片 19.10 万片/年、高功率红外产品 14.20 万片/年、植物生长灯芯片 14.40万片/年、大功率户外亮化芯片 7.20 万片/年、车用级芯片 7.00 万片/年、医疗健 康芯片 8.80 万片/年；
（2）年产太阳电池芯片 40.50 万片，其中：商用卫星电池 13.50 万片/年、临近空间装置 27.00 万片/年。
3、特种封装业务板块：（1）UV LED 封装 81.40kk/年；（2）Mini LED 芯 片级封装 8,483.00 kk/年；（3）车用级 LED 封装 57.80kk/年；（4）大功率 LED 封装 63.20kk/年；（5）IR LED 封装 39.00kk/年
作者：活着的散户唐人龙
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