2014-01-09 10:15
突破摩尔定律不一定非得要靠线宽,3D封装照样可以。
突破摩尔定律不一定非得要靠线宽,3D封装照样可以。
我支持你,作为用户的角度来说,就是新产品改善空间越来越小,同时行业对手逐步赶上步伐。当创新产品逐渐为人所熟知,工艺品也变成了工业品。
一句话,当变化赶不上预期,顶点,或者说暂时的顶点就降临
长知识
量子技术值得关注
虽然量子力学早就忘光了,但通篇看下来逻辑十分清晰啊,是个很有力的量化模型。
即使不是IT行业的,也没有太大的关系。没有人能预测未来,行业专家对于长期预测错误的更多。我们做过战略研究,把IBM的CEO、MS的盖茨等等一系列的大牛的预测全看了一遍,得出结论就是人们唯一能长期预测就是他们预测不了未来!否则LUCENT NORTEL NOKIA MOTO 3COM SYBASE NOVELL SONY 等等一系列大牛就不会陷入危机了!所以,小郭,随便预测,物理系做的梦都是终极梦想,
分析师看来有靠粉丝吃饭的趋势
完全不至于山崩地裂吧,FINFET对现在的工艺是个很好的缓冲,现在业内的普遍观点是,VLSI的发展已经够快了,创造出大量剩余的性能,用户根本不需要这些,每个人身上背着七八个处理器是对能源浪费,未来的趋势在于超级强大的云端计算中心和无线网络。用户的可穿戴设备只负责收集数据和接收云端的计算结果。而最小化电路尺寸变得毫无意义。此外,相比量子计算机这种不靠谱的东西,Brain-like Computing 更有前途
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