$德新科技(SH603032)$
【上证电子】
晶圆载具：晶圆“保险箱”，高端产品国产替代进程启动
污染控制是提升芯片生产良率的重要手段之一，而晶圆载具是污染控制的重要工具。晶圆载具用于硅片生产、晶圆制造以及工厂之间晶圆的储存、传送、运输以及防护，按尺寸可以分为12英寸和8英寸及以下，我们认为难度较大的12英寸晶圆载具是国产替代的核心。12英寸晶圆载具包括FOUP（主要用于Fab厂中）、FOSB（主要用于硅片制造厂与Fab厂之间12寸晶圆的运输）、无接触HWS等品类。基于应特格数据我们认为芯片制程降低将推升污染控制的难度，从而使得对晶圆载具的性能要求提升。
经测算，2026年中国大陆FOUP+FOSB市场规模有望达32亿，市场由海外头部公司垄断。我们基于全球/中国大陆晶圆厂产能数据对FOUP与FOSB的潜在市场规模进行了测算，测算结果为：2023年全球/中国大陆FOUP+FOSB市场规模有望分别实现90/21亿元，到2026年全球/中国大陆FOUP+FOSB市场规模或将分别达到123/32亿元；其中，FOSB占比较高，在全球和中国大陆市场占比均超过80%。从竞争格局来看，头部公司垄断该市场，美国应特格、日本信越合计市场份额高达80%-90%；而国内多数厂商或生产小尺寸晶圆载具较多，或较少涉猎生产难度较大的高端大尺寸产品。另外，我们认为晶圆载具的特性决定其市场或具有一定的抗周期性。晶圆载具的主要功能为储存、运输晶圆，因此当半导体在下行周期时，库存晶圆仍有储存和运输需求，晶圆载具或仍有望保持一定的市场规模。
原材料/注塑工艺/模具设计/产品验证均具有挑战性。制造晶圆载具的难点如下：越精密的芯片对防污染的要求越高，从而对晶圆载具原材料的释气性提出了更高要求，国产厂商在原材料方面或存在掣肘；载具本身精度要求很高，因此对模具设计和注塑工艺要求较高。另外，国产厂商作为行业后入者或面临着验证难度大、周期长的问题。例如，FOUP用于在晶圆厂内运输晶圆且过程中需要和100-200个工艺工具接触，我们认为这意味着客户或需要考虑晶圆载具和各机台的适配性，因此新产品或需要经历较长的验证周期；同时，这一点将有助于验证通过的企业与客户建立高黏性合作关系、构建较高的行业壁垒。
断供风险推动高端晶圆载具国产替代进程快速启动。我们认为由于应特格&信越中国大陆收入占比偏低、复杂的国际形势、中国半导体耗材国产替代进程逐步加快等原因，海外企业或不会优先保障对中国大陆客户的供应（例如，此前中国台湾家登集团就发出通知暂停向中国大陆企业供货）。因此，中国大陆客户对于导入国产晶圆载具的积极性有望提升。