电子科技圈

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《电子科技圈》是由北京华兴万邦管理咨询有限公司发起的一个技术交流社群,目的是通过传播业界最新的技术创新,帮助电子设计工程师、产品经理、市场营销和业务拓展等领域内的专业人员找到相应的技术、芯片、软件、工具和创意,帮助他们定义、设计和配套全新的系统级产品,以不断扩大市场覆盖面和影响力,并提升自有商品的吸引力和毛利率。

他的全部讨论

IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118

中国上海,2024年7月11日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作,最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品。IAR与芯驰科技有着悠久的合作历史,此次双方在车规功能安全领域强强联合,将...

更深入了解汽车与航空电子等安全关键型应用的IP核考量因素

作者:Philipp Jacobsohn,SmartDV高级应用工程师
中国已经连续十多年成为全球第一大汽车产销国,智能化也成为了汽车行业发展的一个重要方向,同时越来越多的制造商正在考虑进入无人机和飞行汽车等低空设备,而所有的这些系统产品都需要先进芯片的支撑,其中的许多芯片因其功能都是安全关键...

IAR嵌入式开发解决方案已全面支持矽力杰SA32系列车规MCU

IAR嵌入式开发解决方案已全面支持矽力杰SA32BXX系列车规ASIL-B MCU以及即将推出的SA32DXX系列ASIL-D MCU,共同推动汽车高品质应用的开发
中国上海,2024年6月26日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与矽力杰半导体(以下简称“矽力杰”)联合宣布,即将推出的最新版本IAR Em...

IAR通过多架构认证的静态分析工具加速代码质量自动化

瑞典乌普萨拉,2024年6月18日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布,公司推出经TÜV SÜD认证的C-STAT静态分析工具,适用于最新发布的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版。经TÜV SÜD认证的C-STAT静态分析工具完全集成在IAR各种功能安全版本中,现在可...

采用创新的FPGA 器件来实现更经济且更高能效的大模型推理解决方案

作者:Bob Siller,Achronix半导体产品营销总监
摘要:本文根据完整的基准测试,将Achronix Semiconductor公司推出的Speedster7t FPGA与GPU解决方案进行比较,在运行同一个Llama2 70B参数模型时,该项基于FPGA的解决方案实现了超越性的LLM推理处理。
采用 FPGA 器件来加速LLM 性能,在运行...

嵌入式多核系统风起云涌,IAR强大工具化繁为简

作者:IAR爱亚系统
随着智能科技的飞速发展和广泛应用,高性能嵌入式系统已经渗透到各个领域,从消费电子、智能家居、智能医疗到工业控制、汽车应用等,无处不在的嵌入式设备正改变着我们的工作和生活。然而,传统单核系统的性能提升遇到瓶颈,无法满足这些应用日益增长的需求。此外,边缘智能...

定制IP与验证方案为高质量芯片设计打开大门

Karthik Gopal
SmartDV Technologies亚洲区总经理
智权半导体科技(厦门)有限公司总经理
中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展,这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业,他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平,而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于...

2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司及其整体表现

作者:北京华兴万邦管理咨询有限公司 商瑞 马华
尽管相较2022年有所下滑,但2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司的净利润总额超过了159家A股和港股上市内地半导体企业利润总额的55%,但是其市值之和仅占159家上市半导体公司总市值的20%左右。他们还有什么表现?
随着卓胜微(603501)...

芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发

芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC
中国,北京 – 2024年4月22日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商网页链接{Silicon Labs}(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统(SoC),...

网络研讨会 | 数据中心中的人工智能

人工智能(AI)是嵌入式开发人员必须解决的最复杂的技术之一。将其集成到您的系统中会带来很多问题而不是很多答案。行业媒体Embedded Computing Design特地推出“工程师的人工智能集成指南”月度网络研讨会系列,目的是尽可能地简化嵌入式计算设计的设计过程。本次活动是其中研讨会系列之一,主题...

Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持,以实现可扩展数据处理

Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC
2024年4月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权(IP)领域的领先企业Achronix半导体公司,以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司,日前联合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器,这...

芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准

提供业界最高容量的闪存、RAM和GPIO组合,支持Matter over Thread
2024年4月9日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商网页链接{Silicon Labs}(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出新的网页链接

芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新

支持软件开发团队在虚拟硬件平台上进行固件和MCAL开发
芯来科技(Nuclei)、IAR和MachineWare紧密合作,加速RISC-V ASIL合规汽车解决方案的创新。此次合作简化了汽车电子的固件和MCAL开发,提供了虚拟和物理硬件平台之间的无缝集成。通过这种合作努力,设计人员可以更早地开始软件开发,并轻...

超低代码智能音频开发来了:XMOS宣布与DSP Concepts建立合作伙伴关系推动AIoT音频应用

人工智能和芯片供应商 XMOS 宣布与嵌入式音频软件专家 DSP Concepts 建立合作伙伴关系。该合作协议将允许音频开发人员将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Concepts 的 Audio Weaver 软件结合起来。该软件使用户能够利用多核算力以图形方式设计和调试音频和语音解决方案。
xco...

新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程

作者:Achronix半导体中国区总经理 郭道正
近日举办的GTC大会把人工智能/机器学习(AI/ML)领域中的算力比拼又带到了一个新的高度,这不只是说明了通用图形处理器(GPGPU)时代的来临,而是包括GPU、FPGA和NPU等一众数据处理加速器时代的来临,就像GPU以更高的计算密度和能效胜出CPU一样,各种...

IAR率先支持瑞萨首款通用RISC-V MCU,树立行业新标准

瑞典乌普萨拉,2024年3月27日 – 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布:公司备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级,已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU,该 MCU 搭载了瑞萨自研的 CPU 内核。此次功能升级包括先进的调试功能和全面的编译器优化,全面融入了瑞萨 Sma...

第四次工业革命大幕速起,实现伟大复兴要严防对海外人工智能技术的三大依赖

作者:刘朝晖 陈皓 陈娇
作者单位:北京华兴万邦管理咨询有限公司
摘要
纵观人类近现代史,每一次工业革命都是将战略性科技转化为生产力,从而创造巨大的新增财富和全面提升国家竞争力的过程;而且一个国家在工业革命面前的“沉与浮”,则取决于一个国家对这些战略性科技和产业化能力...

Tech Talks技术讲座中文培训-报名学习LPWAN、Matter、蓝牙和Wi-Fi最新开发技能!

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)主办新一轮2024年“亚太区Tech Talks在线技术讲座”即将在5月9日至8月8日(中文系列场次),以及4月24日至8月7日(英文系列场次)正式展开,现正热烈报名中!
今年我们将针对亚太区市场分别举办以中文和英文演讲的专场技术培训。中文演讲系列涵盖了LPWAN、Ma...

IAR全面支持小华全系芯片,强化工控及汽车MCU生态圈

IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小华半导体系列芯片,加速高端工控MCU和车用MCU应用的安全开发
中国,上海 – 2024年3月7日 - 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与小华半导体有限公司(以下简称“小华半导体”)联合宣布,IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小华半导体系...

芯科科技为全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁提供强大助力,推动Matter加速成为主流技术

智能锁领域的先锋企业U-tec和Nuki选择芯科科技解决方案,成为Matter-over-Thread应用的领先者
致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商网页链接{Silicon Labs}(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,公司的解决方案已被选择用于全球首批原生支持...