不知道氧化硅多晶硅钝化结构和非晶硅钝化结构怎么复合，难道用氧化硅+本征非晶硅结构么

估计是复合技术，钟总称隆基BC产品将为复合钝化，不是单一技术

好像BC路径早就存在了，难在商业化需要的成本下降？

分布式负责人牛燕燕说可能会发布两款产品

不知道这个技术有没有专利保护

就算hpbc能搞到25也牛逼，没有n p哪个有优势，只有低成本高效率

是TBC，HBC要比24.4%更高

异质结+BC=HBC