已经分拆啦，您那会用的bonding机是后道封装设备，现在是ASM pacific的业务，在港股上市。
ASML主要是光刻机相关业务。//@大道无形我有型: 回复@大道无形我有型: bonding机是用来软封装芯片的。硬封装的芯片比较贵，体积还大。我们用量大，后来就采用了bonding机来软封装。那是30年前的事情了，那个时候的ASML就牛得厉害！一个公司里搞个几十台ASML的机器，可以显得非常高科技，当然那确实是蛮高科技的，30年前我确实是那么看的。