人工智能技术更偏向软件，我们会经常提到"软硬不分家"，即半导体是硬件的载体，AI是软件。因此，软硬件实际上是一个整体。AI的催化作用可以从几个方面来看。需求量方面，由于AI对存储器、服务器，包括GPU等的整体需求显著增加，整体上，AI可视为新的应用和新的催化剂，对半导体的绝对需求量有明显提升。为满足AI的需求，半导体公司需要开发新的芯片架构、电路设计和制造技术。如备受关注的HBM，COS技术、封装等，还包括特殊的ASIC，都是为了应对软件下游需求带来的硬件改进而衍生出的新技术，因此这是一种新技术的催化。技术突破和迭代方面，由于AI对一些传统技术，包括GPU、CPU，TPU、NPU等的新需求，整体容量和底层架构需要相应升级，这意味着对半导体下游的迭代和提升。数据存储和传输环节方面，这与存储器有关，但在传输环节，需要更高带宽的总线技术，以及更高速的接口、芯片等。当前我们也将重点关注相关投资标的的布局机会。
$信澳匠心臻选两年持有期混合(F010363)$ $信澳周期动力混合A(F010963)$ $信澳周期动力混合C(F015455)$
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