投资要点：
1. 5G手机换机潮即将来临，射频器件明显受益
射频器件影响着智能手机通信的收发，是终端通信领域的核心器件，射频器件主要包括基带芯片、射频前端器件以及终端天线；拆开华为最新发布的5G旗舰手机，可以发现5G手机相对于以前的手机其最大的变化就在于射频器件的变化，射频器件的升级才能展现5G以比4G提升十倍速度的升级变化；当前阶段正处于4G向5G手机升级的关键期，随着未来两三年5G手机换机潮的加速来临，将带动整个射频器件产业价值量的进一步提升，同时随着以华为等为主的国内手机品牌对国产替代的逐渐导入，国内射频器件厂商将有望迎来行业需求快速增长以及国产替代的双重红利。
2. 5G带动射频前端高增长，不同器件增长具有结构性
射频前端器件主要包括滤波器、功率放大器、射频开关、低噪声放大器等器件，纵观移动通信技术的每一次升级，都能带来对射频前端器件需求量和价值量的大幅提升，5G需要兼容更多的频段，频段数的提升必然将带来对射频前端器件的大幅增长；在单机ASP方面， 4G中低端机射频前端器件总价值量为七八美元左右，4G高端机和旗舰机射频前端在12-20美元之间，而目前5G手机射频前端器件在30美元以上，单机ASP同比大幅提升；在射频前端器件总市场空间方面，将从2018年的150亿美元增长至2023年的350亿美元，行业整体有望保持年均复合15%左右的较快增长；在结构方面，不同器件增长具有结构性，其中滤波器是最核心器件，成本占比超过50%，且未来还会提升，滤波器价值量将从2018年的92亿美金增长至2025年的280亿美金，是价值量最大也是增速最快的器件；功率放大器增长相对平缓，其价值量将从2018年的44亿美金增长至2025年的60亿美金；射频开关迎来快速增长，其价值量将从2018年的14.5亿美金增长至2025年的25亿美金。
3. 竞争格局：海外巨头呈现高度垄断，国产厂商从中低端逐渐导入
目前全球射频前端器件市场呈现由海外巨头高度垄断的格局，市场参与者主要分为三类：第一梯队是以IDM模式为主的老牌射频巨头，主要是Skyworks、Qorvo、村田和博通四家，垄断全球八成以上的射频前端器件市场；第二梯队以Fabless模式为主的芯片设计公司，通过收购的方式向射频前端延伸拓展，其中以高通、海思和联发科等为主；第三梯队以拥有部分射频前端器件产品，暂无整体集成解决方案的供应商；而从国内来看，基本上是以中低端的分立器供应商为主，暂无整体解决方案提供商；在滤波器领域，A股市场唯一能批量供应的是麦捷科技，SAW滤波器是射频核心元器件，国产化率不到5%，公司从2014年开始研发SAW滤波器，2016年增发投产，公司的SAW滤波器从三季度开始月产5000万只，处于满产状态，目标产能是1亿颗/月，预计明年可以满产，主要供应华为等国内手机客户；在射频开关和低噪音放大器领域，卓胜威已是国内射频开关领域的龙头供应商，开关全球市场份额在5%左右，主要客户包括三星、小米、华为、OV等客户。
4. 基带芯片巨头垄断，终端天线国内厂商具备一定竞争力
在5G基带芯片领域，基本上将维持以前的市场格局，高通依旧一家独大，占据全球智能手机基带芯片一半的市场份额；华为海思进步明显，取得了不错的成绩，在5G基带芯片性能上已不逊色于高通；联发科在中低端市场奋起直追，也占据一部分中低端芯片市场份额；三星依旧自研自用；英特尔因在5G基带芯片上遇阻明显，卖给了苹果，从此退出了5G基带芯片市场；所以未来的5G基带芯片市场格局将基本被高通、苹果、华为、三星和联发科瓜分，技术难度大其他厂商几无突破逆袭的可能；在终端天线领域，当前5G手机有两个主要的发射频段：Sub6G和毫米波，由于两个频段频率差别较大，天线设计上也有所不同；LCP天线材料凭借其损耗低、厚度薄、多层封装的三大性能优势，有望成为未来5G终端天线主流材料，目前LCP天线主要是苹果在导入，受制于成本高和大规模量产难度大，预计LCP天线需要较长时间才可能得以普及；在安卓系，前期的主流LDS天线仍能较好满足5G手机Sub6G频段的需求，且成本更低、产量更大，预计安卓系中短期仍将采用LDS天线为主，前期华为新发布的Mate30 5G旗舰手机内部集成了21根天线，新增天线数量大超预期，也是以LDS天线方案为主；在5G手机时代，由于天线数量的增加以及天线设计方案的升级，5G时代天线的数量和价值均会提升，LDS天线至少是一倍以上的价值增量，而LCP天线至少是数倍的价值增量，对于终端天线供应商来说利好明显； 在终端天线领域，国内厂商已经具备了一定的竞争力，信维通信目前已是全球LDS天线龙头供应商，是安卓系手机品牌的核心天线供应商，在LCP天线也具备从上游材料到下游模组的生产制造能力；立讯精密是苹果LCP天线下游模组制造的主力供应商，目前立讯精密应该已成为全球最大的LCP天线模组供应商；鹏鼎控股目前是苹果手表LCP软板供应商，当前也在积极拓展苹果手机LCP软板业务，同时也是Iphone 11系列 MPI软板天线的主要供应商。
移动通信技术升级引领射频器件升级
拆开一台智能手机的射频器件产品，可以发现射频器件主要由三部分组成：
1）基带芯片：编解码移动通讯信号，是手机最核心的器件；
2）射频前端器件：放大、切换、过滤不同频段的信号，直接决定了手机通讯传输的距离和质量；
3）手机天线：发送和接收电磁波。
基带芯片-依旧是巨头的天下
基带芯片毫无疑问是手机的核心部件，智能手机的更新升级往往意味着基带芯片的更新升级；在当前阶段，已经发布或已有消息即将发布的5G基带芯片主要包括高通、海思、联发科、紫光展锐、英特尔和三星这几大产业链上核心厂商，如今在英特尔和苹果分手，退出5G基带芯片市场后，目前市面上可以研发生产5G基带芯片的基本上就只有高通、华为海思、三星、联发科以及紫光展锐。
从1G到5G基带芯片主要厂商变化
基带芯片是手机中价值量最大的核心部件之一，也是5G手机相对变化比较大的零部件，包括联发科和高通的SOC芯片，报价都是70美金以上，这是价格增长比较明显的5G芯片，不过由于其技术壁垒非常高，基本掌握在以高通、华为和三星为主的几大核心巨头手中，所以在基带芯片方面，将会很难从市场中找到好的投资机会。
5G带动射频前端器件迎来新一轮高增长
射频前端器件介于天线和射频收发之间，是终端通信的核心组成器件，按设备中产品形态分类，射频前端器件可以分为分立器件和射频前端模组器件，分立器件即为滤波器、射频开关、功率放大器和低噪声放大器等各类独立的元器件，射频前端模组指将各种射频分立器集成在一起； 随着通信频段的增加，智能终端里射频器件数量与种类也不断增多，同时又需要满足轻薄便携的需求，为节省空间，射频前端逐渐从分立器件走向集成模组化趋势，具备射频前端模组化集成能力的厂商在未来确实更具竞争优势。
从具体信号传输路径来看：
信号接收路径：天线（接收信号）→开关&滤波器→LNA（小信号放大）→射频收发→基带。
信号发射路径：基带→射频收发→PA（功率放大器）→开关&滤波器→天线（发射信号）。
移动通信技术的每一代升级都会带来对射频前端器件需求量和价值量的大幅提升；通信技术从2G发展到5G，手机射频前端最大的变化在于支持的频段增加；2G时代，通信制式只有GSM和CDMA两种，射频前端采用分立器件模式，手机支持的频段不超过5个；3G 时代，由于手机需要向下兼容2G制式，多模的概念产生了，手机支持的频段最多可达9个；4G时代的全网通手机所能够支持的频段数量猛增到37个；进入5G时代，3GPP把5G频谱分为FR1和FR2，FR1的频率范围是450MHz到6GHz，为Sub 6GHz（6GHz以下频段），FR2的频率范围是24GHz到52GHz，为毫米波（mmWave）。5G的进一步升级增加了超高频、4x4 MIMO、更多的载波聚合；5G支持更多的频段和技术升级带来了相应的射频前端器件需求量和价值量的大幅提升。
单机价值量来看，5G相对4G将呈现接近翻倍式增长；2G手机射频前端总价值量小于1美元，4G时期总价值量达到七八美元，4G高端旗舰机甚至高达12-20美元，而到了5G手机时期其单机总价值量超过30美元，今年三星和华为发布的新款5G手机其射频前端器件总价值量达到30-50美元之间。
1）2G手机：平均成本不到一美金，结构简单，只需要1个PA搭配一组滤波器及天线开关就可运行；
2）3G手机：平均成本两三美金，增加了接收线路，相应的元件用量增加；
3）4G手机：平均成本七八美金，频段数量不断增加，元件数量与复杂度远比2G/3G终端更大，高端的4G旗舰手机平均成本达16美金。
4）5G手机：平均成本30美元以上，频段更提升至6GHz及毫米波段，带来更多射频元件使用量以及更多高价值量的射频元件。
5G时代将带动射频前端器件市场规模进一步成长； 5G技术的升级和变化将确定性的带来射频前端器件需求量和价值量的进一步提升；根据法国 Yole Development 报告预测，移动设备以及WiFi连接部分整体射频前端市场规模将从2017年150亿美元增长到2023年 350亿美元，年复合增长率达到14%；其中作为射频前端器件市场占比最大的滤波器从 2017-2023年将增长3倍左右，复合增长率达到19%。
不同分立器件增长具有结构性
在射频前端器件各分立器中，其中滤波器是最核心器件，价值量占比最大，占总体射频前端器件超过50%，且未来仍有继续提高的趋势；功率放大器PA价值量占总体射频前端器件30%左右，未来可能会出现小幅下滑的趋势；射频开关价值量占比在10%左右；低噪声放大器价值量占比在2%左右； 5G手机射频前端器件总体保持较高增长的同时，其内部各分立器件也呈现各自不同的结构性增长，其中滤波器和射频开关等未来增速最快。
1）滤波器：价值量最大，增速最快，国产化比率最低
滤波器主要功能是通过电容、电感、电阻等元器件的组合移除信号中不需要的频率分量，同时保留需要的频率分量，从而保障信号能在特定的频带上传输，消除频带间相互干扰。滤波器包括声表面滤波器（SAW，SurfaceAcousticWave）、体声波滤波器（BAW，Bulk Acoustic Wave）、MEMS滤波器、IPD（Integrated Passive Devices）等。其中SAW和BAW滤波器是目前手机应用的主流滤波器，SAW滤波器成本低，主要应用于低频市场，占据73%的滤波器市场，BAW滤波器主要应用于高频市场，成本较高，性能也相对更好，占据25%左右的滤波器市场。
滤波器是最大的核心器件，空间最大，增速最快；滤波器是射频前端器件市场中最大的元器件，价值量占比超过50%，且未来几年有望继续提升至65%以上；理论上每增加一个频段需增加2个滤波器，随着手机频段的不断增加，所需滤波器的需求量也成正比提升；在3G向5G升级的过程中，滤波器的单机价值量呈现成倍增长，3G手机的滤波器单机价值为 1.25美元，4G手机为4美元，而到了5G时代预计将达到10美元以上；根据yole的研究预测，滤波器全球市场规模将从2017年的80亿美元增长至2023年的225亿美元，CAGR达19%，市场空间广阔。
滤波器国内需求量广阔，而国内产能严重不足，国产化替代任重而道远；根据数据统计，中国自2014年开始对于SAW滤波器的需求持续上升，中国对SAW滤波器的需求量每年超过150亿支，中国SAW的市场规模在2018年达到160亿元，然而国内每年的国产滤波器产能仅只有5亿支级别，意味着国产化比率非常低，超过95%的手机SAW滤波器产品都只能依赖进口；中国是智能手机生产第一大国，中国生产了全球超过70%的智能手机，当然同样也是滤波器产品的消费量大国，当前国产量与需求量相差甚远，一方面由于滤波器产品技术壁垒高，国产化替代任重道远，但是另一方面，随着以华为等为主的手机品牌对国产替代的需求日益强烈，像华为等公司当前正在积极培养和导入国产供应商，对于技术和产品上已经突破了的国产滤波器公司，未来有望享受到行业需求快速增长以及国产化替代的双重红利。
竞争格局：海外巨头呈现高度垄断，国产厂商从中低端逐渐导入
目前全球SAW和BAW滤波器市场均被国际巨头高度垄断，根据Yole数据，2018年全球SAW滤波器市场份额前五位的厂商分别为村田（47%）、 TDK（21%）、Taiyo Yuden（14%）、Skyworks（9%）、Qorvo(4%)，合计占比达95%；BAW/FBAR市场基本被Broadcom（87%）、Qorvo（8%）垄断，两家市场份额占比高达95%。在滤波器领域，在经过了数次的并购整合之后，整体格局基本以呈现被美日厂商高度垄断的竞争格局。
国产厂商从中低端产品逐渐导入；SAW滤波器可满足约1.5GHz以内的频率使用，BAW 滤波器则可应用于更高频率；SAW滤波器使用量更大，技术难度相对较低，因此国内厂商目前主要布局还是先以SAW滤波器为主，对于技术难度更高的BAW滤波器还处于研发阶段。目前国内布局SAW滤波器的企业有麦捷科技、中电26所、德清华莹（中电55所）、无锡好达电子等，虽取得一定进展，但在大批量生产和出货能力方面仍需追赶。 在A股市场中唯一能批量供应滤波器的是麦捷科技，SAW滤波器是射频核心元器件，国产化率不到5%，麦捷从2014年开始研发SAW滤波器，2016年增发投产，公司的SAW滤波器从三季度开始月产5000万只，处于满产状态，目标产能是1亿颗/月，预计明年可以满产，主要供应华为等国内手机客户。
滤波器是射频前端器件中，价值量占比最大，市场空间最广，未来增长速度最快以及国产化供应率最低的射频元器件；当然正是因为价值量最大和国产化率最低，对于未来的投资机会可能也是最大的，当前以华为等为主的国内手机品牌巨头正在积极培育和导入国产供应商，对于真正有技术和产品，且已经批量供货了的国产滤波器供应商来说，未来可能会迎来非常难得的发展机遇期，国产滤波器厂商建议可积极关注麦捷科技的进展情况。
2）射频开关：整体市场不算大，增长速度比较快
射频开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等，以达到共用天线、节省终端产品成本的目的。 射频开关的主要产品种类有移动通信传导开关、 WiFi开关、天线调谐 开关等，广泛应用于智能手机等移动智能终端。
由于移动通讯技术的变革，智能手机需要接收更多频段的射频信号，对于射频开关的需求也随之提升。根据 Yole Development 的总结，2011年及之前智能手机支持的频段数不超过10个，而随着4G通讯技术的普及，至2016年智能手机支持的频段数已经接近40个；因此，移动智能终端中需要不断增加射频开关的数量以满足对不同频段信号接收、发射的需求。
根据数据统计，2011年至2018年，全球射频开关市场规模从6.34亿美元增长至16.54 亿美元，2012年至2018年均复合增长率14.68%，预计至2023年，市场规模将达到35亿美元，继续保持较快速的增长。
海外巨头垄断，国内厂商逐渐导入；目前全球的射频开关市场依旧呈现被海外老牌射频巨头垄断的格局，其中Skywork是射频开关市场龙头，占据33%左右的份额，Qorvo占据20%的份额，村田占据14%的份额，博通占据10%的份额，前四家市场份额占比达到77%；在国内厂商中，卓胜微从射频开关市场导入，目前已经在开关市场占据了一定的份额，处于国内第一，全球第五的地位，市场份额在5%左右；根据公司介绍，公司射频开关和低噪声放大器已打入三星、小米、华为等一线手机品牌，公司依靠三星起家，近两年以来陆续进入了小米、华为和OV等供应链，具备一定的国产替代潜质； 产品层面：品类扩张，以射频开关和低噪音放大器为基础，IPO募资8亿元投入滤波器和功率放大器的研发；市场层面：客户开拓份额提升，目前公司在国产手机品牌客户中份额占比还非常低，未来有望受益国产替代带动份额提升；对于公司，我们认为可继续关注公司新产品研发的进展情况以及未来可能在华米OV等国内手机品牌客户中的份额提升。
3）功率放大器：整体增长相对平缓向上
功率放大器（PA）是射频系统的关键模块，它需要把发射机的低功率信号放大到足够大，才能满足通讯协议的要求，PA直接决定了手机无线通信的距离、信号质量，甚至待机时间，是射频系统中的重要部分。
PA数量增加有限，价值量提升；PA主要是对发射的射频信号进行功率放大，因此5G增加信号发射链路就需要增加PA，但是因为PA带宽较宽，可以多个频段共用，比如采用多模多频的PA，因此，从量上来看，PA没有什么增长，主要多模多频PA的整合程度提高以及低端手机市场的减少；整体价值量有一定增长，因为多模多频 PA 价值量更高，PA 的价值量将由2018年的44亿美金增加到2023年的50亿美金。
竞争格局：巨头寡头垄断； Skyworks，Avago，Qorvo是PA的三大玩家，PA是属于射频前端中的有源器件，设计制造难度较大，目前skyworks是全球第一大供应商，Avago和Qorvo位列二三位，三家公司占据了全球手机PA市场90％的份额，成为寡头垄断。国内的PA市场也在逐步导入，国内的射频PA设计公司（Fabless）有近20家，主要有汉天下、唯捷创芯、紫光展锐等，国内晶圆代工厂商主要有三安光电、海特高新等。
射频前端器件未来发展：集成化和模组化趋势明显
5G时代射频前端集成化趋势可能进一步提升；随着频段的不断增加，射频器件的数量和种类也在不断增多，同时又需要满足终端轻薄便携的需求，为节省空间，射频前端器件逐渐从分立器件走向集成模组化趋势越发明显，5G时代射频前端模组集成度可能会进一步提高；行业巨头的动作主要表现在：射频前端器件厂商通过并购的方式不断扩充产品线，以逐步实现集成化趋势，以及基带芯片公司通过收购的方式逐渐布局射频器件， 当前高通、海思、联发科、展讯等基带芯片公司纷纷布局射频前端器件的一体化。
模组化趋势有望催生系统级封装的需求；系统级封装（SIP）是将多种功能（处理器、存储器等）的芯片集成在一个封装内，从而实现一个系统或子系统，能实现一定功能的单个标准封装件，具有体积小、质量轻、能耗低，开发周期短等特点，符合未来智能手机的发展需求。SiP当前已在旗舰手机射频前端广泛应用，在iPhone8中，SiP系统级封装已经占所有封装比例的40%以上，主要用于PA和射频模块；华为P30中采用了的Qorvo 77031模组实现三路PA，BAW滤波器以及天线开关集成；iPhone XS中同样采用了模组化封装技术，共有29个器件集成在整体模块之中。
终端天线-国内厂商具备一定的竞争力
在终端天线领域，当前5G手机有两个主要的发射频段：Sub6G和毫米波，由于两个频段频率差别较大，天线设计上也有所不同； 一般的4G手机天线数量2~4支：通信天线*2，Wifi天线*1，GPS天线*1（不同天线之间会出现共用）；预计5G手机平均天线数量7~8支：4G通信天线*2，5G通信天线*4，Wifi天线*2，GPS天线*1 （不同天线之间会出现共用）。前期华为新发布的Mate30 5G旗舰手机内部甚至集成了21根天线，新增天线数量大超预期。
苹果手机天线预计将以LCP材料为主
未来天线设计的一个方向是将天线集成到射频前端电路中，液晶聚合物（LCP）是一种新型热塑性有机材料，具有低损时、低吸湿、耐化性佳、高阻气性等优点，非常适用于微波、毫米波射频前端电路的集成和封装。LCP材质由于具备几大优势，未来有望逐渐成为5G终端天线的主流材质。 同时由于LCP材料供应商少、成本高，MPI（改性PI，性能介于PI和LCP）材料也有望成为5G中高频段天线选择之一。由于LCP天线成本较高，产能较少，目前仅有苹果大规模应用LCP天线，苹果从Iphone X开始导入LCP天线，今年最新发布的Iphone 11系列采用LCP和MPI天线。
LCP天线材料的价值量将会是传统天线材料的数倍以上； 5G将推动手机天线行业不断变革，也将大幅增加手机天线行业的难度和价值量。传统终端天线主要采用基于PI基材的软板工艺，通过对PI软板进一步加工制成天线模组，简称PI天线；新兴的终端天线采用基于LCP基材的软板工艺，通过对LCP软板进一步加工制成LCP天线；根据产业界的拆解，iPhone X首次采用2个LCP天线，用于提高终端天线的高频高速性能，减少空间占用，iPhone X单根LCP天线的价值量为4美元，两根合计达到8美元左右，而传统PI天线的单根价值量在1美元以下，虽然新兴LCP材料成本会有下降的趋势，不过相比于传统的PI天线，其价值量也将大幅提升。
从竞争格局来看：目前LCP产业链上游材料主要由日本企业提供，中游软板国产厂商逐渐导入，下游模组段国内厂商占据较大竞争优势和市场规模； 从LCP产业链在看，主要分为上游材料、中游软板和下游模组，其中LCP上游材料（树脂/薄膜）和LCP覆铜板主要由日本厂商提供，日企在材料领域几乎占据垄断地位，LCP软板最初由村田主导，目前逐渐有中国台湾和大陆软板厂商参与；下游模组段其附加值相对不高，凭借其成本优势和市场优势，目前国内企业在模组段已经具备较大的竞争优势和市场份额。
LCP天线产业链
苹果天线供应格局；2019年iPhone11使用的天线软板中25%是LCP天线，75%是MPI天线，其中使用的LCP软板由村田独家供应，2018年苹果手机使用的LCP软板是由村田和嘉联益供应，鹏鼎控股LCP软板已经供应华为和苹果手表；2019年苹果手机使用的MPI软板是由鹏鼎控股、东山精密和台郡供应，供应的比例大概为鹏鼎控股60%，东山精密23%和台郡17%。所以在未来主流LCP和MPI天线领域，鹏鼎控股作为软板供应商，已是苹果和华为等终端客户LCP和MPI天线软板的重要供应商，未来潜力较大。
安卓系5G手机预计短期仍以LDS天线为主
安卓系手机和iPhone在新增天线技术差异主要来自于主板布局不同，安卓机主板和天线能够实现直接连接，而iPhone采用面积更小的类载板，天线与主板之间需要额外的软板互联。
受制于成本高和大规模量产难度大的限制，预计LCP天线仍需要较长时间才可能得以普及；在安卓系，前期的主流LDS天线仍能较好满足5G手机Sub6G频段的需求，且成本更低、产量更大，预计安卓系中短期仍将采用LDS天线为主，前期华为新发布的Mate30 5G旗舰手机内部集成了21根天线，也是以LDS天线方案为主；
无论是LCP天线还是LDS天线，预计都至少会是一倍以上的价值增量；在5G手机时代，由于天线数量的增加以及天线设计方案的升级，5G时代天线的数量和价值均会提升，LDS天线至少是一倍以上的价值增量，预计安卓系手机天线单机价值量提升5-10元人民币，而LCP天线至少是数倍的价值增量。5G手机带动天线数量和价值量的大幅提升，对于终端天线龙头供应商来说，有望带来显著的利好。
在终端天线领域，国内企业已具备较强的竞争力；目前安卓系全球终端天线供应商以信维通信、硕贝德和费安诺等为主，苹果手机LCP天线以村田-立讯或村田-费安诺为主；从国内企业来看，目前国内信维通信在LDS天线上基本已经是全球第一；在LCP模组段立讯精密占据一定的竞争优势和规模；终端天线是国内厂商竞争优势相对较大的环节，在5G时代我们相对比较看好国产厂商在终端天线领域的突破和成长机遇； 其中立讯精密已是全球最大的LCP天线模组供应商； 信维通信是4G时期国内最大的手机天线供应商，其中LDS天线基本已是全球第一，公司积极布局LCP材料，具备制造用于5G射频前端与基带连接的LCP传输线的能力，目前已通过部分国际重要客户的测试认证，未来公司有望充分受益终端天线市场的增长、无线充电的渗透普及和射频滤波器的国产替代进程。
$鹏鼎控股(SZ002938)$ $麦捷科技(SZ300319)$ $信维通信(SZ300136)$ @今日话题
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