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1、国产集成电路设计公司业绩全面提速
受益国产替代逻辑，国内主要集成电路设计公司在三季度呈现出业绩加速的趋势。
在射频芯片、模拟芯片、存储器等主流应用领域，国内系统终端厂商加速导入国产替代方案。
2019年3季度射频龙头卓胜微实现159%收入增长，模拟龙头圣邦股份实现58%收入增长，存储龙头兆易创新实现63%收入增长，方正证券认为趋势有望持续。
2、封测环节景气拐点已现
封测企业盈利能力回升趋势明显，国内四大封测上市企业利润率全面上升。
华天科技及晶方科技毛利率及净利润率逐季上升，长电科技及通富微电结束连续三个季度的亏损趋势，在三季度实现盈利，封测行业已经全面进入拐点，方正证券看好相关公司四季度和明年的表现。
3、5G/AI带动半导体中高端应用供不应求，台积电超预期
台积电7纳米及14纳米制程订单爆满，产能供不应求，5G应用及高性能计算应用导致先进制程产能紧缺，华为、苹果、高通、AMD和MTK是主要客户。
台积电上修年初的资本开支计，预计在今年四季度新增投资40亿美金，扩充7纳米及5纳米制程产能，以满足下游客户需求。
4、海外主要半导体公司亦出现业绩拐点
海外市场主要龙头公司业绩亦出现拐点，与A股共振。射频龙头Qorvo受益5G终端放量，营收和展望超预期。
2019年2季度以来云计算CAPEX回升，Intel数据中心业务带动整体营收超预期，服务器行业全面回暖。
投资建议
1）方正证券认为芯片国产替代才刚刚开始，空间巨大，相关公司在下游大客户扶持下，业绩有望持续释放。
推荐关注：卓胜微（RF龙头）、圣邦股份（模拟龙头）、兆易创新（存储器龙头）、韦尔股份（CIS龙头）、闻泰科技（分立器件龙头）等。
建议关注：富瀚微（AI芯片）、乐鑫科技（Wifi-MCU龙头）、汇顶科技（指纹芯片龙头）、北京君正、中颖电子等。
2）方正证券认为封测产业拐点已现，明年将迎来大年，建议关注：长电科技、华天科技、通富微电等。
3）台积电上修CAPEX，国内亦开始新一轮建厂高峰，建议关注：中微公司、北方华创、晶瑞股份、上海新阳等。
风险提示：半导体景气度不及预期的风险；半导体库存周期波动的风险；手机出货量不及预期的风险；云计算发展不及预期的风险。
写在后面：
$卓胜微(SZ300782)$ $圣邦股份(SZ300661)$ $兆易创新(SH603986)$
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