作者|中信建投通信研究团队
5G上升为国家顶层设计，加速5G商用，引领产业、弯道超车，成为数字经济发展新动能。
贸易之争、科技之争，我们或被动、或主动，都需要加强自主创新、做到安全可控。本文重点介绍5G通讯领域的自主可控投资逻辑。
得益于人口红利（手机用户近16亿），中国运营商大额投资。2018年中国运营商移动网capex占比全球约11%，最高曾达18%。
中国移动capex位居全球科技企业首位，中国电信、中国联通capex在全球电信运营商中分别位居第7位、第12位，这样的投资体量带动了中国通信产业，也让运营商拥有强大产业影响力。
华为领跑5G专利榜，标准技术贡献数量排名全球第一
Iplytics统计，截至2019年6月，中国厂商的5G标准必要专利（SEP）占36，韩国占25%，美国和芬兰各占13%，瑞典占9%。
中国5G专利领先，具备战略价值的5G标准必要专利数全球领先。华为领跑5G标准必要专利及标准技术贡献量，其5G标准必要专利申请量为2160件，占比18%，在所有厂商中排名第一，第二到第五位依次为诺基亚（1516件）、中兴通讯（1424件）、LG电子（1359件）、三星电子（1353件）。从5G标准技术贡献数量排名来看，华为以13155件排名第一，第二到第五位依次为： 爱立信（10528件）、诺基亚（8103件）、高通（4087件）、中兴通讯（3221件）。中国具备集团优势。
备注：CATT是大唐电信、OPPO的5G专利储备也不错。
中国已涌现一批世界级的网络设备供应商
网络设备一般包括：基站、光传输设备、交换机、路由器、服务器等。我们认为，要打造安全可控的技术体系，就不仅要做到信息安全与网络安全，也要做到设备的本体安全，中国已取得长足进步。
信息产业自主可控，网络设备需先行，国内已涌现出华为、中兴通讯、紫光股份(新华三)、星网锐捷、浪潮信息等重要供应商。
核心芯片正在加速追赶
中国是半导体消费大国，消费占比全球约43%，远高于美、欧、日等国。
中国是IC进口大国，贸易逆差近2000亿美元（进口量≠消费量）。
中国电子产品出口以PC/手机/IC/面板等为主，占比72，下游终端产品出口较多，上游核心元件自主创新能力亟待加强。
自主可控，非“脱钩”，一是需要放眼全球，尤其欧洲、日韩，二是需要抓住关键，主要是CPU、FPGA、手机射频前端等。
网络设备中需要集成大量芯片，目前我们对外依存度仍较高
网络设备的自主可控，除设备本体外，更为关键的是核心芯片
我们将网络设备中的芯片分为三大类（非严谨型分类）：
数字芯片：如基带芯片、CPU、FPGA、交换芯片、DSP等
模拟芯片：如PA、LNA、滤波器、ADC/DAC等
周边芯片：如电源管理芯片、存储芯片、光芯片、电芯片等
三类芯片中，CPU、FPGA、交换芯片全球基本都依赖于美国。如，CPU依赖Intel、AMD的X86芯片，FPGA依赖赛灵思、
ALTER（Intel），高端交换芯片依赖博通，因此最为关键。其余芯片多数可以从欧洲、日韩或国内找到供应商。
我们认为，自主可控并非与全球“脱钩”，在中美贸易摩擦背景下，替代但非去全球，供应链需放眼欧洲与日韩，自主更应聚焦关键，从美供应商占据全球绝对主导的核心芯片开始。因此，网络设备的自主可控，就是要以安全可控的CPU、FPGA、交换芯片等为核心，构筑国产化网络设备，应用领域则从政府逐步向各行业辐射（电信、金融、电网等），进而形成国产化生态系统。
CPU：国产厂家多年被扶持，有望加速突破，海思、飞腾可重点关注
CPU系计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，分复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC）。
目前，全球CPU市场几乎被Intel与AMD垄断，国产CPU厂家主要包括龙芯、飞腾、兆芯、申威、海思、苏州国芯、海光等。其中 ， CISC的代表架构是x86，供应商包括Intel和AMD，而 RISC主要有ARM、MIPS、SPARC和POWER等架构。龙芯是基于MIPS 架构，兆芯、海光基于X86架构，飞腾、海思基于ARM架构，申威则基于Alpha架构，苏州国芯基于powerPC架构。
数据显示，国产CPU在单核性能上，飞腾、龙芯、申威和兆芯等从“十二五”初期不到Inteli3CPU的10%分别提升到2017年的36.4%、33.3%、25.8%和51.5%。此外，从背景来看，由于国产CPU投入高，生态差，基本都是政府扶持的企业，这么多年也是以党政市场为主。我们预计后续随着国产化浪潮推进，从党政系统开始大规模推进，这些国产化芯片企业也将迎来战略发展期。
我们认为，由于国内华为、中兴等都有ARM指令集授权，因此基于ARM架构的海思、飞腾（中国长城）应重点关注。
自主创新生态正在形成
多年来，国产化网络设备已成为主流，但其中的国产化核心芯片却发展缓慢；
自主芯片得不到大发展，直接原因是国产化芯片性能较国外差距大，下游网络设备商更愿意选择国外产品（研发惰性），进而导致国产芯片没有建立起自己的生态系统，没有生态反哺，核心芯片也难有大突破，形成了恶性循环。
然而，在美国限制背景下，不论是被动还是主动，核心芯片的国产化成为大势所趋，其中两大趋势值得关注：
自主可控生态系统的建立，首先要从网络设备的可控开始。网络设备是网络的基本单元，只有网络设备先国产化了，网络系统建立起来，应用随之起来，整个国产化的生态体系才最终建立起来，目前设备已安全可控，下一步就是核心芯片；
目前，国内研发制造基于国产化芯片的网络设备的主要厂商包括：华为、中兴通讯、紫光股份（新华三）、浪潮信息、中科曙光、迈普、中国长城、恒为科技等，当前仍主要面向政府市场，预计2019年起将逐步拓展至其它行业。
聚焦关键领域挖掘标的
2016年《国家信息化发展战略纲要》：要确保网络安全、控制和化解信息化过程中存在的风险，打造安全可控的核心技术体系。
我们认为，要打造安全可控的技术体系，不仅要做到信息安全，也要做到设备的本体安全以及核心芯片的自主可控。
我们认为，自主可控并非与全球“脱钩”，在中美贸易摩擦背景下，替代但非去全球，供应链需放眼欧洲与日韩，自主更应聚焦关键，从美供应商占据全球绝对主导的核心芯片开始。因此，网络设备的自主可控，就是要以安全可控的CPU、FPGA、交换芯片等为核心，构筑国产化网络设备，应用领域则从政府逐步向各行业辐射（电信、金融、电网等），进而形成国产化生态系统。
我们建议关注：中国基站主设备商、恒为科技、光迅科技、紫光股份、和而泰。
重点个股推荐：
光迅科技：全球光器件龙头，垂直整合优势显著
光迅科技主要产品包括有源模块、无源光器件、光波导集成器件，以及光纤放大器等子系统产品，应用领域覆盖传输、接入和数据通信，客户包括电信设备商、云计算服务商和运营商等。
公司为全球光器件龙头，根据Ovum数据，2017Q4-2018Q3，光迅科技占全球市场份额约7.1%，行业排名第四，随着高端产品持续突破，公司在光器件封装向中国转移的趋势下，全球市占率持续提升。
公司通过持续不断的技术积累，创建了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导技术、光学设计与封装技术、热分析与机械设计技术、高频仿真与设计技术、软件控制与子系统开发技术六大核心技术工艺平台，拥有业界最广泛的端到端产品线和整体解决方案，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力。
中国的光通信产业大而不强，其中芯片和器件尤为薄弱。
光设备：经过多年追赶，我国光网络设备崛起，华为第一、中兴第四、烽火已成为全球中坚，全球份额合计超40%；
光纤光缆：以光棒为例，长飞第一、亨通前三，叠加中天、富通、烽火通信等，全球份额过半，已经实现光棒自给；
光器件：跻身全球前十的有中际旭创、光迅科技、海信宽带，国内厂商在全球市占率预计在25-30%，主要依托成本优势， 集中于下游封装测试，在芯片领域薄弱，光芯片占有率不足10%，高端芯片依赖进口，高端器件、组件及模块受日美制约。
光迅科技为国内光芯片龙头，已经实现10G及以下激光器量产品，自给率较高。
公司的25GVcsel、DFB、EML激光光芯片已经在送样认证中，有望受益于激光器自主可控。
全球光器件产能向东南亚转移，中国厂商受益
中国厂商崛起：光器件产业起于美日，孕育了Finisar、lumentum、Oclaro、Avago、Sumitomo、II-VI等具备芯片到模块垂直整合能力的公司。随着光纤通信向接入、数通渗透，光迅科技、海信宽带、中际旭创等聚焦封装的中国厂商崛起，跻身全球前十。
美日厂商将聚焦芯片和高端产品，封装向东南亚转移（本质是产业链分工细化）：光芯片属于技术密集型，掌握在美日厂商手中，光模块封装属于劳动、工艺密集型，非美日厂商优势所在，全球光器件封装产能向东南亚转移，中国封装厂商逐步崛起，而美日厂商或在东南亚设厂，或者找东南亚厂商代工，由此孕育了光器件代工龙Fabrinet。
海外龙头陆续收缩封装业务，对中国企业形成利好：Avago将封装业务剥离给了鸿腾精密；Lumentum以及Oclaro合并，剥离数通封装业务给剑桥科技；IIVI和Finisar合并；日本住友即将退出模块封装业务。
需求市场1：电信市场：5G点亮光通信，新一轮景气周期开启
5G回传将采用200G、400G相干方案，中前期可能用采用100G。
预计国内5G光模块需求将达到66.63亿美金，如果6年的建设期，5G年均拉动国内光模块需求70亿，峰值或超过100亿，而国内三大设备商光模块年采购额不到250亿。
2019年为5G元年，国内5G前传光模块需求量为300万只，2020年将达到2019年的3-4倍以上，中回传需求将伴随着5G独立组网招标于2019H2落地，2021年中国5G光模块需求或达到峰值。
需求市场2：云计算大数据通信市场：100G库存调整见底回升，400G升级周期初启
我们预测2019全球400G光模块出货量将达到30万只，2020年将进一步放量，或达到120万只以上。谷歌已于2018H2小批量采购400G光模块，2019下半年将开始起量；亚马逊2019Q3测试400G平台，将于2019Q4或2020H1启动400G部署；Facebook将于2020H1小批量采购200G；阿里、腾讯或于2020H2逐步向400G升级。
100G库存调整于2019Q1见底，将逐步恢复，2019年全球数通100G需求疲软，2020年在400G放量的情况下，100G需求量同比有望实现较高增长。
Lightcounting预测，2019年大型数据中心光模块采购金额将出现5%的同比下滑，预测从2020到2024将重回增长，需求主力来自100G DR1、200G、2x200G和400G DR4等。
总结：公司作为全球光器件龙头，激光器能力国内领先，10G激光器量产，25GVcsel、DFB、EML激光器送样认证中，有望受益于激光器国产化.5G点亮光通信，有望拉动电信市场景气周期上行，公司在前中回传均有望斩获主力份额；数通100G库存调整见底回升， 400G升级周期开启，公司400G有望缩小与数通龙头的差距。
我们预计公司2019-2020年归母净利润为3.97亿、5.26亿元，对应PE52X/40X，建议持续关注。
写在后面：
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