德邦科技——光模块、GPU和HBM核心材料，唯一完成国产替代主要看点：供货GPU/光模块产业链公司、芯片制造与Chiplet相关核心电子材料DAF量产 (下半年)，为HBM相关公司提供芯片封装底填料。进度：供货华为海思 (GPU框胶)已通过验证、送样AMD认证、供货中际旭创光模块封装胶。Chiplet用核心...