德邦科技——光模块、GPU和HBM核心材料，唯一完成国产替代
主要看点：供货GPU/光模块产业链公司、芯片制造与Chiplet相关核心电子材料DAF量产 (下半年)，为HBM相关公司提供芯片封装底填料。
进度：供货华为海思 (GPU框胶)已通过验证、送样AMD认证、供货中际旭创光模块封装胶。Chiplet用核心胶膜DAF，国内三大封测厂（通富、长电、华天）以及国内十几家封测企业都要用这个材料，已经导入，国外企业还没有直接进入，但在积极融入国际化。
壁垒：Chiplet用的核心胶膜，目前德国垄断，国内仅德邦科技在研，是国内唯一一家开始通过认证、小批量认证测试的厂家，预计下半年能够打破垄断，实现批量的销售。
DAF产品是固晶胶膜，它替代了原先的固晶胶，很好地解决了随着芯片变薄变小导致的固晶胶溢出的问题。下面的封装包括薄的、小的芯片用到胶膜越来越多，胶膜逐渐在细分领域取代胶，应用领域有bga、qfn、qfp。另外存储的封装、3d、2.5d封装、chiplet都会用到这种材料。$德邦科技(SH688035)$