造芯片的大体流程是设计、制造、封测。设计需要EDA软件、芯片架构，EDA软件被新思科技、铿腾电子、西门子EDA垄断，而芯片架构又被ARM和英特尔把控。制造环节所需的几十种设备被美、日、荷把控了91%，技术专利又被台积电注册了，材料又被日本垄断。