2024年的HBM芯片全球竞争格局中，SK海力士、三星和美光是主要的竞争者。根据市场分析，2022年这三家公司在HBM市场的份额分别为50%、40%和10%，其中SK海力士在技术和市场份额方面处于全球领先地位。SK海力士计划大规模扩产，并采用最先进的10nm级第五代1b)技术，主要生产HBM3E。预计到2030年，SK海力士的HBM芯片出货量将达到每年1亿颗。三星和美光也在加速发展，预计他们的最新HBM产品将于2024年第四季度放量。
AI算力需求的增长推动了HBM市场的发展。2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元，预计到2026年将增长到127.4亿美元，年复合增长率达到37%。HBM技术的主要特点包括高容量、高带宽、低延时和低功耗，经过多次迭代后，其性能在多个维度上得到提升。HBM的核心工艺是TSV（Through-Silicon-Via），该技术显著提升了带宽，同时降低了功耗和封装尺寸。
英伟达在其新一代AI芯片H200中采用了HBM3e技术，进一步推动了HBM技术的发展。HBM在GPU和服务器的DRAM市场中占据重要地位，尽管其在整体DRAM市场中的占比仍然较低。随着AI和高性能计算（HPC）市场的快速发展，对高性能和高容量DRAM技术的需求将持续增长，HBM作为其中的一种技术路线，其重要性不言而喻。
总体来看，HBM市场正迅速发展，其中SK海力士、三星和美光是主导市场的三家主要公司，他们正积极推动技术发展和市场扩张。