博通交流会上提到：
总结一下，随着传输速度的提升，数据中心会扩大铜缆的使用范围，4M以内的连接使用铜缆；光模块的技术路线向CPO/LPO演进，当然还需要时间，LPO实现起来更快些。
如果华为参与讨论一下，这个题材的延续性就更好了。
当我们考虑这些非常非常庞大的网络时，就会想到 GPU、网卡、光学器件和其他交换机。实际上，光学设备最终会消 耗大量电力和成本。因此，我们在交换机和许多技术中的做法是，通过扩大铜缆的覆盖范围，尽可能避免使用光学器 件，好吗?
实际上，我们可以让铜的触及范围达到 4 米，是标准要求的两倍。为了让大家了解 4 米是什么概念，这相当于一头大象的大小，明白吗?让我说，好吧，用铜缆能走多远走多远。如果你不能再使用铜缆，那就使用光学缆线。但在 使用光学器件时，要避免在光学器件内部使用过多的电子元件，这就是我们所说的直接驱动光学器件。
顺便说一句，最终会有一段时间，这些交换机和加速器的带宽会非常高，以至于你不能再仅仅使用插拔式光缆，而必 须使用一种叫做共封装的东西。我们可以使用这些共同封装的光学器件，首先可以提供非常高的密度，而功耗和成本 却很低。所以，我们要做的就是把整个互联系统整合在一起，对吗?