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英伟达推出GB200，采用铜取代光来做机柜内的高速互联，可以降低成本+降低能耗，是个很好的解决方案，博通也马上呼应，其实传统网络设备也用DAC铜缆直连，比光模块+跳纤要便宜很多，就是线硬一点，多的话理线比较烦。但在越来越高的速率下，带来的成本节约还是不错的。现在可以做到4m左右的距离，同机柜或相邻机柜连接都没问题。这个概念还是不错的，板块有机会持续炒作，因为AI原来都是光互联，这个转变有点像0-1的机会，今天市场这么弱表现也不错，有可能成为下一个热点板块。组件公司 意华股份，兆龙互联，金信诺；高速连接器鼎通科技，华丰科技；线缆新亚电子。意华和兆龙应该是国内比较少可以做到800G的公司。
漏了最核心的上游$博威合金(SH601137)$
他们敢用 A股 的 公司？不怕被制裁？
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博通交流会上提到：
总结一下，随着传输速度的提升，数据中心会扩大铜缆的使用范围，4M以内的连接使用铜缆；光模块的技术路线向CPO/LPO演进，当然还需要时间，LPO实现起来更快些。
如果华为参与讨论一下，这个题材的延续性就更好了。
当我们考虑这些非常非常庞大的网络时，就会想到 GPU、网卡、光学器件和其他交换机。实际上，光学设备最终会消 耗大量电力和成本。因此，我们在交换机和许多技术中的做法是，通过扩大铜缆的覆盖范围，尽可能避免使用光学器 件，好吗?
实际上，我们可以让铜的触及范围达到 4 米，是标准要求的两倍。为了让大家了解 4 米是什么概念，这相当于一头大象的大小，明白吗?让我说，好吧，用铜缆能走多远走多远。如果你不能再使用铜缆，那就使用光学缆线。但在 使用光学器件时，要避免在光学器件内部使用过多的电子元件，这就是我们所说的直接驱动光学器件。
顺便说一句，最终会有一段时间，这些交换机和加速器的带宽会非常高，以至于你不能再仅仅使用插拔式光缆，而必 须使用一种叫做共封装的东西。我们可以使用这些共同封装的光学器件，首先可以提供非常高的密度，而功耗和成本 却很低。所以，我们要做的就是把整个互联系统整合在一起，对吗?
中航光电呢？不是连接器最牛公司吗？怎么不在炒作范围内，完全不涨
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