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Q&A
Q:公司目前的产能利用率和订单情况如何?
A:公司目前的运营情况非常稳定,产能利用率保持在高水平,三个8英寸厂的产能利用率超过112%。无锡的产能为95,000片,目前已经超过96,000片。订单情况也非常稳定,预计下半年会继续保持稳定并有所好转。整体产品组合目前价格较低,但预计下半年价格会有所上升,特别是在CIS、电源管理BCD和MCU等领域。
Q:公司在资本开支方面有哪些计划?
A:公司将继续推进第二个厂的建设,预计今年年底前会有一个小的mini line,明年上半年第二条线的4万片产能将安装完毕,帮助公司在明年开始第二条线的爬坡放量。
Q:公司对功率半导体市场的看法是什么?
A:功率半导体市场总体趋势不错,低压产品非常稳定,但高压产品目前需求较弱,订单恢复速度较慢。预计下半年高压功率半导体的需求会有所改善,价格也会有所提升。
Q:公司是否有收购华力微的计划?
A:公司确实有在上市时承诺三年内将华力微注入上市公司,以解决同业竞争问题。我们会在适当时候启动这一计划。
Q:华力微的客户结构如何?是否与公司现有客户重叠?
A:华力微的客户与公司现有客户没有重叠。华力微的客户包括国内和国外,但具体比例不详。
Q:无锡二厂的芯片价格范围如何?
A:无锡二厂主要生产55纳米和40纳米的IC,以及功率半导体高压产品。预计其芯片价格会比第一个厂更具竞争力。
Q:公司是否有代工涨价的预期?如果有,哪些产品会首先涨价?
A:目前没有明确回答代工涨价的具体幅度和产品。
Q:公司目前的产能利用率和各类产品的需求情况如何?
A:目前华虹半导体的产能利用率是满的,特别是在CIS(图像传感器)、电源管理和嵌入式闪存方面,需求非常强劲。这些产品在价格上也有很大的改善潜力。
Q:各类产品的产能占用情况如何?
A:8英寸晶圆的产能接近18万片,IC部分约95,000片,功率半导体约83,000~84,000片,其中低压和高压各占一半。IC部分中,电源管理约14,000片,逻辑和射频约34,000片,存储器约48,000片。7厂的产能为95,000片,其中IC约62,000片,功率半导体接近3万片。12英寸晶圆的产能中,电源管理约17,000片,逻辑射频和CIS约22,000片,存储器约22,000片,超级结和GDP约29,000片,低压功率半导体约3万片。
Q:公司在高压功率半导体领域的竞争格局如何?
A:公司在高压功率半导体领域处于全球领先地位,技术水平与英飞凌相当。尽管英飞凌的产能更大,但我们在技术、定价能力和客户资源方面都具有优势,特别是在高压IGBT和超级结技术上。
Q:公司排产是否有倾向?
A:公司对每个平台都有产能安排,所有平台都非常重要。我们希望在今年下半年能够更好地利用各个平台的产能,并改善产品组合。虽然市场需求有所不同,但我们拥有国内最好的客户,产能规划会越来越好,越来越有效率。
Q:CIS(图像传感器)客户主要是哪些?产品是高端还是低端?
A:我们的CIS客户在国内是最大的之一,主要产品是高端的,采用55纳米工艺,包括像素为千兆级的产品。我们也在研发64迈被罩式工艺,现有的65纳米2麦克、3麦克、4麦克和5麦克产品也在稳定量产中。
Q:CIS需求旺盛的原因是什么?
A:CIS需求旺盛主要与手机有关,特别是二季度的备货需求。
Q:目前的订单可以看到多久?积压订单到哪个季度?
A:我们对未来半年到一年的订单非常确定。
Q:公司怎么看待2025年全球成熟制程产能过剩的问题?
A:目前没有明确的回答。
Q:公司对2025年的业绩预期如何?
A:我们对2025年非常有信心,预计会比2020年更好。我们的产能非常稳定,保持在95,000片的水平。新的12英寸产线也会逐渐释放产能,同时我们会保证3180产线的高产能利用率,不断改善产品组合和价格。我们认为2024年会比2023年更好,虽然上半年有些挑战,但下半年会更好,预计第三、第四季度需求和前景都会有所改善。
Q:公司计划在什么时间提价?提价空间有多大?提价的板块主要是哪些?
A:目前我们产能利用率已经在一个非常好的位置,但市场仍有一定压力,特别是工业半导体领域。我们对下半年的价格改善非常有信心,预计全年增长10%是一个不错的情况。提价的板块主要是CIS、PMIC和嵌入式闪存,这些都有很大潜力。
Q:公司目前的产能利用率如何?未来的提升空间如何?
A:我们目前的产能利用率已经非常好,还有空间可以提升10个百分点,不断优化产品组合。
Q:明年的折旧费用预计是多少?
A:明年的折旧费用大概在1.2亿美元,12英寸产线的折旧预计在4.4亿左右。
Q:公司对毛利率的指引能否实现?
A:我们对实现毛利率指引非常有信心,并希望能够做得更好。
Q:为什么公司产能利用率远高于中芯国际等同行?
A:我们的产能利用率在不同时间点确实与其他公司不同。我们是特色工艺的晶圆代工企业,有各种不同的平台,这降低了风险。此外,我们的产能相对较小,这也是一个重要原因。
Q:今年的资本开支预期如何?
A:今年的资本开支主要集中在新建的12英寸厂,一部分设备会进来,总额大概在20亿美元。8英寸厂的资本开支大约在5,000万美元左右。
Q:上游硅片价格的预期如何?
A:我们认为硅片没有涨价的趋势。我们与供应商的谈判非常有效,基本上每年都有一定的成本下降。
Q:国内成熟制程资本开支增长较大,未来会有产能过剩的风险吗?
A:这取决于各家公司的策略。如果他们有好的技术、客户和市场,就不需要担心。华虹半导体多元化,拥有很多固定客户,这是我们最大的保障。其他公司则完全取决于他们的技术和客户。
Q:公司对于远期的ROE目标是什么?
A:我们的目标是在正常情况下,随着新厂的建设和产能的扩大,保持ROE在12%~15%左右。
Q:公司海外客户的进展如何?地缘政治的不确定因素是否会影响这些进展?
A:我们与欧洲、美国及其他亚洲地区的客户建立了良好的关系,客户对我们非常满意。我们严格遵守出口管制规定,因此没有任何压力或不利消息。美国区域的业务也在不断增长,尤其是与AI相关的客户。随着更多产能的释放,我们已经在布局未来的增长。
Q:公司是否有考虑往先进制程发展?
A:我们下一个厂会做到40纳米,目前没有其他的规划。我们会继续专注于成熟制程和特色工艺,因为这方面具有很大的发展空间,我们的策略不会变。
Q:公司8寸产能利用率和毛利率情况如何?
A:我们最好的时候毛利率接近50%。2023年由于市场压力,毛利率下降到一个非常低的点,但现在已经开始逐渐恢复。2022年我们的产能利用率达到120%。我们有600多个客户,交易单接近500个,有限的产能和多元化的特色工艺平台使得我们的产能利用率比其他公司高。
Q:公司对行业趋势的判断是什么?
A:我们认为市场已经开始恢复,下半年会恢复得更好。要在市场中表现出色,必须具备很好的技术和产品,这样才能在竞争中占据优势。
Q:公司目前的经营思路是什么?未来将向什么方向拓展?如何看待毛利率波动较大的问题?
A:公司的经营思路是专注于特色工艺,这种利基型的业务模式理论上应该有较为稳定的毛利率。尽管去年市场环境不佳,导致毛利率波动较大,但随着市场的恢复和产能的提升,我们预期毛利率会逐渐改善。公司目前的策略和产能利用率提升都得到了市场的认可,股价表现也反映了投资者的信心。
Q:明年无锡二厂的产能计划是多少?
A:明年无锡二厂的产能会逐渐释放,预计到年底会有显著的产能提升。
Q:明年的折旧费用相比今年会有大幅上升吗?
A:明年折旧费用会有所增加,但随着产能的释放和产品组合的改善,这些增加的折旧费用不会对公司整体盈利产生负面影响。相反,新的产能和产品组合的价值提升将远远高于折旧费用的增加。
Q:如果公司上调价格,但同行业没有调整,是否会担心订单流失?
A:我们不担心订单流失。最终客户会选择能够提供最佳产品和质量的供应商。我们有信心在产品和质量上保持竞争力,因此不担心同行业的价格调整对我们的影响。