◇基于AI的高算力场景，相关能耗和成本也会大幅提升。算力的成倍甚至是指数级增长下，能耗和成本的当前方案没有商业性和经济性，所以急需低功耗低成本高能效解决方案。◇CPO（光电共封装）通过液冷板降温，降低功耗；降低传输距离，提高高速电信号传输质量；耦合之后未来伴随规模上量，成本或...