◇基于AI的高算力场景，相关能耗和成本也会大幅提升。算力的成倍甚至是指数级增长下，能耗和成本的当前方案没有商业性和经济性，所以急需低功耗低成本高能效解决方案。
◇CPO（光电共封装）通过液冷板降温，降低功耗；降低传输距离，提高高速电信号传输质量；耦合之后未来伴随规模上量，成本或有一定经济性。CPO的低功耗或成为AI高算力下高能效比方案。
◇目前海外包括Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等都在储备或采购相关设备，已部分应用于超算等市场，未来FANG等大厂加速切换至AI投入，相关解决方案渗透率可能大幅上行。ChatGPT加速AI的进程，CPO配套硅光在未来2-3年有望快速放量。
◇相关公司
联特科技：目前研发的有基于SIP（硅光）的800G光模块，以及用于下一代产品CPO所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等，加入多个国际标准组织参与CPO的技术规范制定，去年完成了北美一家重要数据中心客户的产品认证，预计2023年放量销售；
锐捷网络：CPO设备兼容液冷散热模式，散热成本对比同性能的可插拔光模块设备降低了35%；
天孚通信：研发高速光引擎项目，面向全球AI算力核心芯片龙头厂商体系供货；
中际旭创：正在开展CPO相关研究，以SiP+平台为基础对新器件、光电协同设计、以及2.5D/3D光电融合封装等方面进行持续的开发和创新；
新易盛：目前已布局CPO；
光迅科技：在CPO领域有技术储备；
星网锐捷：发布了首款应用CPO技术的25.6T数据中心交换机。