昨日(6月2日)英伟达CEO黄仁勋宣布,英伟达Blackwell芯片现已开始投产,并表示,英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin,该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中,将于2026年发布,Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。
咨询机构Dealroom和Flow Partners发布研报表示,全球科技行业正进入以AI和自动化为代表的科技创新周期,该周期大概每二十年一次,之前的两次分别是在PC时代(个人电脑的普及)和互联网时代(包括向移动设备和云计算的转变)。并指出,当前美股七巨头,每年在AI和云基础设施上投资高达4000亿美元,这些投资覆盖了从AI芯片、大模型,到人形机器人、自动驾驶、AI医疗等各个领域。市场分析人士表示,在新一轮创新周期中,AI或将成为科技竞争的决定性因素。
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