因为国内芯片的突破，华为牵引的5G通讯重启，公司在研的低介电PI
薄膜在高频高速线路板中具有广阔的应用前景。同时公司积极布局半导体先
进封装用热界面材料，应对 5/6G 通讯、高速计算带来的对电子器件日益增
大的导热(散热)需求。公司不断优化CPI中试产线，着力与下游涂布厂商共
同解决薄膜的硬化涂层问题，确保下游的涂布工艺适配薄膜性能，推动全产
业链实现国产化的目标。公司也在开展耐原子氧PI薄膜的研发，应对低轨
卫星及飞行器耐受原子氧冲击的能力，提升卫星及飞行器使用寿命。公司持
续推动 PI的涂布印刷柔性钙钛矿太阳能电池项目研究，利用高耐温 CPI 作
为衬底柔性基材，开展商业化可行的柔性钙钛矿太阳能电池的制备工艺、制
备技术研究，目前在实验室小面积上拥有不错的转化效率。