$深南电路(SZ002916)$ $兴森科技(SZ002436)$ $沪电股份(SZ002463)$ 下面主要将一下深南电路的一些相关的逻辑：

公司主营：

截止2023年6月30日，公司的营收分为三部分：印刷电路板 、封装基板 和电子装联

从营收来看，2023年半年报：营收电路板贡献64%，封装基板13%，电子装联14%。从利润来看，印刷电路板 72%，封装基板11%、电子装联9.7%。

公司的大贝塔为PCB，IC载板为公司的第二增长曲线，电子装联业务类似于组装。所以重点分析的是PCB和IC。严格意义上来说，IC也是PCB的一种，PCB在电路中就两个作用了一个是支撑，一个是连接。PCB板中间一层基板，然后不断两边对撑的叠加层数。IC也是这种叠加出来的，但是IC的用在半导体先进封装上，所以IC是PCB里最高级的一种。

PCB：PCB的下游和半导体的下游需求完全一致，

从行业层面上来说：PCB增速最快为服务器。普通服务器升级到AI服务器以后，增加了GPU部分，GPU部分含有的PCB板。其次汽车为汽车2022年增速为7.7%，主要是受益于汽车电动化+智能化带来的电子化（毫米波雷达、激光雷达），而其他消费电子、基站、路由器基本偏存量需求增速在5%以内。

公司下游2022年PCB通信基站收入占比55%、服务器18%、工控医疗12%、消费电子10%，汽车电子5%。核心在于通信基站，现在慢慢的往服务器去渗透，但是主要量还是在通信。贝塔来源于国内5G基站的建设，公司的走势和中兴通讯一样， /2020/2021/2022年公司5G基站增加数目分别为158.8万、70.7万和88.7万，增速有所放缓。

同行业的PCB里面高层PCB的有深南、沪电、生益电子、低层的PCB有景旺电子、崇达技术。沪电之所以走的强，是因为国外的AI服务器增量GPU环节国内就沪电一个能供给，持续出货。

IC载板：封装基板又叫IC基板，适用于于半导体封装环节，起到连接、传递裸片和印刷电路板之间的信号，并散热和支撑的作用。

IC基板是所有PCB细分里面增长最快的，即享受了半导体的行业增速，同时享受先进封装细分的渗透率替身，因为IC板产能分布都在日本、韩国和中国台湾，国内内资4%，外资12%，加起来18%的产能。其实对公司层面来讲还有一个国产替代的逻辑。

IC基板的价值量随着制程的增加而增加。在先进封装中成本最多可以占到70%，根据IC载体中间所用基材材料不同有很多种，应用的最广泛的是BT载板(60%)和ABF载板(40%)。

BT载板的2/3用于存储类芯片，所以BT载板需求收益于存储周期，受益于长存、长鑫扩产的逻辑和先进封装渗透率提升的逻辑。ABF载板用于CPU、GPU等高性能运算芯片以及先进封装，受益于AI、自动驾驶等。

从竞争格局上来看，ABF 的上游被日本味之素垄断，国内就两家能做，从2022年IC收入来看，兴森科技6.9亿和深南电路25亿，

兴森为啥比深蓝强，深蓝22X左右估值，兴森现在交易到了90X。市场为什么会给兴森打这么多预期？

原因就在于扩产项目。深蓝来说，2023/2024/2025年封装基板业务为33.81、43.91、68.91.增速在35%左右。而对于兴森而言，2023-2025年的增速能达到75%，市场的高估值其实就是对高业绩增速的补偿。

为什么深蓝的增速要比兴森低这么多？

主要是在于深蓝扩产的主要是BT类的基板，也就是更多受益于存储周期，长存。长鑫扩产逻辑和存储周期逻辑，ABF类的技术研发和客户认知阶段。

这个角度来看，兴森和深蓝是一样的，但唯一的区别在于兴森的高增速的预期如果不能被兑现，就要杀估值了，但是如果深蓝超预期，就会拔估值，从超预期的角度来说还是深蓝更容易些。

如果说要参与深蓝的话，我认为有一个前提，就是通信的周期不能再出现负面的变化，在通信不出现负面变化的前提下，去交易存储芯片扩产和存储先进封装渗透率提升的这个逻辑。