投资芯片产业链，最大的逻辑就是国产替代，很多股票借着这个口号，涨了很多，也有很多人在分析某只芯片股投资逻辑的时候首先想到的逻辑也就是国产替代。
国产替代什么时候成了一个主流逻辑？是在中美贸易战后！是在中兴华为被掐脖子之后！这个逻辑背后就是中国芯片产业链太落后，太依赖于国外，芯片就是国际竞争中最重要的基础，我们国家必须要有自己完整的产业链，才不会在国际竞争中受制于人。
于是，我们从上游的设备材料工具，到中游的各种芯片，到下游的代工，都有了国产替代的需要，但总有轻重缓急，对于投资来说，分清楚优先级，市场空间就很有必要了。

芯片国产替代的优先级最优先级：上游设备，材料，工具
没有这些东西，你无法设计芯片，无法制造芯片，所以这些东西必须要有国产替代方案。映射到投资中就是各种设备股，材料股，eda/fpga股。
次优先级：ToB的芯片
就是卖给企业的芯片，企业是有动力去推动国产替代的。比如，美国要打击华为，第一是不允许代工厂给华为制造，第二是不允许芯片公司给华为供应芯片。所以国内公司为了供应链安全，一定会想办法使用国内的芯片去替代国外的芯片，以免某天被断供。典型的就是手机，汽车等产业链中需要使用的芯片。
再次优先级：国家有动力去替代的芯片
这种芯片，美国不会断供你，但国家担心信息泄露，尽量想使用国产芯片，就像当年去IOE一样,现在搞了个信创产业,尽量使用国产软件+国产芯片。比如企业用的CPU,显卡等。
最低优先级:ToC芯片
就是卖给终端用户的芯片，这种芯片美国不会断供，也不会涉及国家安全什么的，所以最没有国产替代的需要，比如消费者自用的CPU，显卡等。

芯片国产替代的投资方向找国产替代最紧迫的领域，找市场空间大并且目前国产化率还很低的领域。
设备类：刻蚀机（中微公司，北方华创），薄膜沉积设备（北方华创，拓荆科技），清洗机（盛美上海，至纯科技，北方华创，芯原微），抛光机（华海清科，盛美上海），离子注入（万业企业），涂胶显影（芯源微），热处理（北方华创），检测（精测电子），测试（长川科技，华峰测控）材料类：大硅片（沪硅产业，立昂微，中环股份），光刻胶（南大光电，彤程新材，华懋科技，晶瑞电材等等），抛光液（安集科技），抛光垫（鼎龙股份），电子气体（华特气体，金宏气体），湿化学品（江化微，晶瑞电材），掩模板（清溢光电），靶材（江峰电子）FPGA/EDA：目前上市的只有FPGA公司，安路科技，复旦微电ToB芯片：目前国产化率比较低，市场空间大的子行业，模拟芯片，射频芯片，功率半导体，人工智能芯片，无人驾驶芯片，存储芯片，MCU等。相关股票太多，就不一一列举了。至于信创/ToC的芯片，就不在我芯片投资考虑的范围了。
而下游的代工厂，是打通国产化产线的地方，很重要，但对于投资来说，国产化产线与非国产化产线相比，并不会增加代工厂的营收，所以并没有国产替代的概念。
$北方华创(SZ002371)$ $中微公司(SH688012)$ $立昂微(SH605358)$

别信什么国产替代，芯片民用市场占比大头，讲究的是性价比和质量，而且一款芯片要做的和国外一样好，一样指标，本身就非常难，目前国内芯片性能大部分不如台湾日韩欧美，所以你觉得别人会替代吗，价格也没有低很多，所以真正会发生替代肯定是低端芯片，目前来看也就是功率半导体替代是在发生，还有mcu，至于其他的替代很不理想，都是别人不做的市场，总之目前国内半导体公司还是幼儿园水平，想要替代还有三五年的路要走，也就是现在的研发费用不够产品大规模替代，只有研发费用到位了，产品才会到位，正常就是高研发费用产品好的产品，全世界哪里都是这样的

肯定有啊：
1.J：很多产品已经要求100％国产化率了，替代的芯片举例：FPGA，紫光国微，复旦微；CPU：飞腾，龙芯；MCU：兆易（已经进了目录），华大；存储:紫光国芯，复旦微，兆易等；模拟:圣邦微，上海贝岭，思瑞浦.....
2.信创类：大的处理器和存储也要求国产化。
3.消费类：主要动机是降成本，被动器件：顺络,风华这些；电源类:圣邦微；射频PA：卓胜微，Vanchip这些；滤波器:有很多，主要saw，baw，fbar的相对较少

国产芯片的设计能力其实不弱，但是制程先进芯片容易卡在制造环节。像车上的复杂SOC（芯片ADAS，座舱域控），其实也能设计出来，但是一旦算力接近美国，容易被禁。最容易替代的低端芯片，例如功率半导体，低端mcu等。然后军工芯片制程保持在90nm之上，确保完全自主可控。类似于45nm，28nm在这种就是民用或工业级的，代工渠道很多，也是部分可控的。

国产化替代的类型
1、功能性替代。芯片具有基本近似的功能参数指标，但因内部设计原理及部分参数不同，所以无法进行在PCB上的pin to pin完全替换。功能性替代，即换一个品牌重新研发设计整个产品！不能完全pin to pin 兼容，通常这类芯片常见有：FPGA、MCU、DSP、CPU/GPU/MPU、AI等芯片，客户修改设计周期大概需要3-6个月。
2、完全替代。芯片封装相同（脚数、间距、按序列号脚定义等均相同），关键几个参数近似度75%以上，基本上可以兼容替代，即通俗所谓的“完全兼容” 。这种替代方式是目前最多见、最常用的方式。

低端芯片可以替代，高端芯片目前还是无法替代，需要时间，饭要一口一口的吃，中国人一定能够成功

军工类的一定走国产替代，FPGA目前国产化率<5%，龙头紫光国微

@卜卜1234:低端芯片两三年内基本都能替代，高端的估计要五到十年吧，主要是高端的自己制造不出来，别人给不给做要看别人脸色，像华为麒麟。所以28纳米以下的替代相对很快，剩下的……

现阶段来说，除了CPU&GPU，基本上可以替代，如果攻克14NM光刻机，可以暂时不被卡脖子的