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[干杯]
引用：
2024-04-09 09:55
$ASM 太平洋(00522)$ TCB成为HBM/COWOS封装核心工艺
-当前HBM主流工艺采用micro bump+TCB热压键合实现纵向堆叠，ASMPT是TCB核心供应商。当前TCB精度可达0.8μ，满足16Hi需求。
- COWOS方面，TCB在OS环节率先导入，完成对FC的替代。Intel EMIB亦在导入TCB工艺。
HBM作为算力芯片核心，...