ASM 太平洋(00522)

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简介: ASM Pacific Technology Ltd. (简称ASMPT)成立于1975年,是全球最大的半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商。我们为跨国芯片制造商,独立集成电路(IC)装配工厂和消费电子产品制造商提供半导管装配设备及材料(蚀刻式和衡压式引线框架)。ASMPT于1989年在香港上市,目前其52.59%的股份由ASM International N.V.所持有,而ASM International N.V.是纳斯达克榜上有名的晶圆工艺处理设备提供商。


公司地址:香港新界青衣长辉路8号桥滙19楼
公司电话:(852) 2619-2200
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ASM 太平洋的热门讨论

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Star_Bucks04-18 13:59

ASMPT主要是封装设备,和全球半导体周期完全正相关,2023年营收下滑24%,利润下滑72%,结果2023年股价涨了40%,2024年到现在又涨了40%,这还是在港股上市的,静态PE60倍,这业绩也没受益CN和先进封装,这要是在A股不敢想象能涨一倍。。。$ASM 太平洋(00522)$

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maihm04-09 09:55

$ASM 太平洋(00522)$ TCB成为HBM/COWOS封装核心工艺
-当前HBM主流工艺采用micro bump+TCB热压键合实现纵向堆叠,ASMPT是TCB核心供应商。当前TCB精度可达0.8μ,满足16Hi需求。
- COWOS方面,TCB在OS环节率先导入,完成对FC的替代。Intel EMIB亦在导入TCB工艺。
HBM作为算力芯片核心,...

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非经典俗人04-11 13:29

今天看到美光从韩美那里购买TCB设备,又传三星否认将MUF堆叠方案引入HBM生产。
于是很多人就质疑EMC这种填充材料是否能弥补Reflow也就是大规模回流焊的缺陷?
这个事情还要想吗?
三星就是典型的屁股决定脑袋,因为在TC-NCF有大规模投资,就不愿意转变路线了,
海力士之前可是NV的...

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非经典俗人03-14 00:34

谈谈对Bonding的粗浅认知,这里主要谈间接键合:
目前HBM需要用到键合的主要是两道工序,
一个,HBM本身,HBM简单理解其实就是几个GDDR堆叠在一起,堆叠的过程就是键合的过程,这就产生了两种方案,
一种是SK海力士方案,叫做MR-MUF,用回流焊连接两层die,之后灌注高分子材料填充微凸...

ASM 太平洋的最新讨论

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Star_Bucks04-18 13:59

ASMPT主要是封装设备,和全球半导体周期完全正相关,2023年营收下滑24%,利润下滑72%,结果2023年股价涨了40%,2024年到现在又涨了40%,这还是在港股上市的,静态PE60倍,这业绩也没受益CN和先进封装,这要是在A股不敢想象能涨一倍。。。$ASM 太平洋(00522)$查看全文

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maihm04-09 09:55

$ASM 太平洋(00522)$ TCB成为HBM/COWOS封装核心工艺
-当前HBM主流工艺采用micro bump+TCB热压键合实现纵向堆叠,ASMPT是TCB核心供应商。当前TCB精度可达0.8μ,满足16Hi需求。
- COWOS方面,TCB在OS环节率先导入,完成对FC的替代。Intel EMIB亦在导入TCB工艺。
HBM作为算力芯片核心,...查看全文

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港股窝轮Jenny02-02 11:28

根據技術系統分析太科$ASM 太平洋(00522)$ 上升機會率38.7%,RSI數值68,指標信號有6個看好指標,2個看淡指標。即市阻力位88.5,若升穿阻力位上望93。即市支持位77.8,跌穿則有可能下試74.7。查看全文

ASM 太平洋的新闻

ASMPT(00522.HK)委任Hichem M’Saad为非执行董事

来源:格隆汇 格隆汇3月11日丨ASMPT(00522.HK)发布公告,卢钰霖先生决定,于其现董事任期届满后,他不会在公司将于2024年5月8日举行的应届股东周年大会上接受重选。因此,卢先生将不再为公司非执行董事及... 网页链接

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