【铜互连】 应用材料公司公布的芯片布线创新将有助于解决节能计算方面的挑战。 芯片布线中使用新材料将使2nm节点制造成为可能，电路之间的宽度约为二十亿分之一米。这些创新将使布线电阻降低多达 25%，新材料将使芯片电容降低多达 3%。值得一提的是，这是业界首次在量产中使用钌，...
不知道。