finconTEC在硅光芯片耦合设备里是全球龙头，1.6T传统光模块还会有一定份额，但也要开始上硅光方案，未来3.2T硅光渗透率要更高。除了光模块，台积电去年9月下场做芯片级的光互连，也要fincontec的设备。除了耦合设备，测试设备也在和英伟达谈，英伟达之前是想拿他们的光测试模块，电芯片测试部分还用泰科的。