一个事实就是提升HBM性能，90%靠晶圆制程，10%靠封装技术提升，一是Hybid Bonding 取代TCB，二是用好的材料进行散热。关键还是看晶圆制程，价值量最大也在这部分。所以HBM受益最大还是原厂，国内自然看合肥那家。$英伟达(NVDA)$ $通富微电(SZ002156)$ $兆易创新(SH603986)$