一个事实就是
提升HBM性能，90%靠晶圆制程，10%靠封装技术提升，一是Hybid Bonding 取代TCB，二是用好的材料进行散热。
关键还是看晶圆制程，价值量最大也在这部分。
所以HBM受益最大还是原厂，国内自然看合肥那家。
| 发布于: | 雪球 | 转发：0 | 回复：16 | 喜欢：5 |
一个事实就是
提升HBM性能，90%靠晶圆制程，10%靠封装技术提升，一是Hybid Bonding 取代TCB，二是用好的材料进行散热。
关键还是看晶圆制程，价值量最大也在这部分。
所以HBM受益最大还是原厂，国内自然看合肥那家。