1、业绩端： 国内市场刻蚀设备高增长，驱动业绩较高速增长； 1) 2023年：收入62.6亿，同比增长32.2%；扣非归母净利润11.9亿元，同比增长29.6%；毛利率45.8%同比稳定；扣非ROE：7.15%； 2) 2023年产品：刻蚀设备47.03亿元，同比增长49%、薄膜沉积设备4.62亿元，同比降低-34%；其他设备10.99亿元，同比增长23%；（核心产品刻蚀设备表现较好，薄膜沉积下滑）； 3) 2023年区域端：国内市场57.64亿元，同比增长37.27%；台湾地区收入4.22亿，同比降低6.98%；（国内市场增长是核心驱动因素） 4) 2023年新签订单83.6亿元，同比增长32.3%,其中刻蚀设备新增订单约 69.5 亿元，同比增长约 60.1%；（刻蚀设备高增长） 5) 2023年Q4：收入17亿元，同比增长31.0%；扣非利润4.57亿元，同比增长66.2%； 2、研发投入：2023年度研发支出12.62亿元，同比增长36%，其中资本化金额3.81亿元，同比增长147%；研发人员788人，占比45%，同比增长33%；（研发持续高投入，提示资本化率提升）； 3、产品端：公司计划在 2024 年推出超过 10 款新型薄膜沉积设备，在薄膜沉积领域快速扩大产品覆盖度； 公司新开发的硅和锗硅外延 EPI 设备、晶圆边缘 Bevel 刻蚀设备等多个新产品，也计划在 2024 年投入市场验证； 4、行业需求端：（1）人工智能、大数据、可穿戴设备、自动驾驶汽车、智能机器人等应用的发展将释放出大量芯片制造的需求，进一步推动上游半导体设备行业的稳步增长；（2）据 Yole 公司报告，碳化硅功率器件在 2028 年市场规模将达到 89 亿美金， 2022 年至 2028 年复合年均增长率超过 30%，由此对碳化硅外延生产设备将有更大的需求；
5、小结：（1）国产替代逻辑持续释放验证，报告期国内市场刻蚀设备高增长，驱动业绩高速增长；订单端高速增长；（2）产品端，公司深耕半导体的同时，利用技术优势，在向泛半导体行业逐渐延展，技术领先性，或存在降为打击的效果；（3）研发端，公司持续加大研发投入力度（人员、金额均较高速增长）；（4）需求端，新能源、机器人等新的半导体应用场景的落地，半导体行业未来预期乐观；公司提到碳化硅行业在新能源驱动下较高增长预期，值得关注；（5）其他：由于产能扩张、资本投入，公司的整体ROE8%左右，偏低；报告期，研发费用资本化比率提升；