小结：业绩整体表现较好，报告期公司未披露订单情况（以前均有披露），公司持续加大研发投入，报告期将较大研发投入资本化处理，使得利润正向增长，若还原后，利润为-10%左右的降低；（下行环境，保持正向增长，加大投入力度，产品技术领先，整体表现不错）；
1、业绩端：2023年H1，收入25.27亿元，同比增长28.1%；扣非利润5.19亿元，同比增长17.79%； 2023年Q2，收入13.04亿，同比增长27.5%；扣非利润2.91亿元，同比增长14.1%；
2、投入端：毛利率45.9%，同比提升0.5个百分点；研发投入4.6亿元，同比增长33%，其中研发费用2.92亿元，同比降低-3.6%，研发费用资本化1.38亿元，同比增长259%；研发人员634人，较年初592人，增长7%；（研发投入加大，同时资本化处理加大，若全部费用处理，本期利润为-10%左右的降低）；
3、产品端：刻蚀设备收入17.22亿元，同比增长32.53%；MOCVD收入2.99亿元，同比增长24.11%；
4、行业端：据SEMI统计，我国的集成电路设备市场2023年上半年比去年同期减少约33%；
5、技术端：公司开发的四大产品（电容性刻蚀机、电感性刻蚀机、深硅刻蚀机、MOCVD）技术达到国际先进水平；在逻辑芯片制造方面，公司开发的 12 英寸高端刻蚀设备持续获得国际国内知名客户的订单，已经在从 65 纳米到 5 纳米的各个技术结点大量量产；
6、投资端：公司参股投资的天岳先进（市值240亿,中微持股0.99%）、拓荆科技（市值468亿，中微持股7.4%，）、德龙激光（市值39亿，中微持股2.45%）、晶升股份（市值68亿，中微持股0.9%；）完成科创板上市；（目前总价值约40亿左右）；
7、其他：大股东-上海创投，原计划减持618万股，占总股本1%；当前终止减持计划；