HBM和算力卡的比例差不多在5:1,按现在国内的规划,25年底的名义产能在1000万颗/年,注意这个是名义产能,需要考虑年初到年尾的爬产过程,以及后续的良率问题。
所以实际的产能还是比较缺的,现在主要问题出在前道晶圆端的设备,X鑫和另一家厂都滞后韩厂2个代次左右,工艺等问题其实都好解决。
HBM这个板块的特点比较突出,跟整个大AI是同一贝塔,往往来行情的时候弹性更大(HBM需求的斜率本身也比算力卡更陡)。
板块一直分两个部分:
1) 韩厂链条(设备和分销为主)
2) 国内链条(封测为主,其他环节可能会有新的上市公司)
其余很多票都偏概念,尤其小市值的材料类。
单纯做个近况更新,不代表立马能干,短期还是倾向于会跟着整个AI硬件休息休息.
后面板块还会翻来覆去地炒,保持关注即可。