HBM和算力卡的比例差不多在5：1，按现在国内的规划，25年底的名义产能在1000万颗/年，注意这个是名义产能，需要考虑年初到年尾的爬产过程，以及后续的良率问题。

所以实际的产能还是比较缺的，现在主要问题出在前道晶圆端的设备，X鑫和另一家厂都滞后韩厂2个代次左右，工艺等问题其实都好解决。

HBM这个板块的特点比较突出，跟整个大AI是同一贝塔，往往来行情的时候弹性更大（HBM需求的斜率本身也比算力卡更陡）。

板块一直分两个部分：

1） 韩厂链条（设备和分销为主）

2） 国内链条（封测为主，其他环节可能会有新的上市公司）

其余很多票都偏概念，尤其小市值的材料类。

单纯做个近况更新，不代表立马能干，短期还是倾向于会跟着整个AI硬件休息休息.

后面板块还会翻来覆去地炒，保持关注即可。