昨天开始询问光刻机的朋友特别多，今天就梳理了一下新规内容以及后续的一些思路。
1. 新规解读
昨天荷兰发布的光刻机部分出口管制内容主要涉及3个指标，同时满足的情况下，ASML需要申请许可才能出售，其中EUV的部分不用想，咱从来就没见过长啥样，DUV的部分，2000i及后续的浸没式产品需要许可。
太学术的部分我就不展开了，参考ZX昨晚整理的数据，能够买到的DUV上限卡在了1980、1970、1950（同一数字系列后面的英文主要是能效区别，制程几乎没影响）：
而目前能买到最好的这款NXT1980系列光刻机，能够做的最先进的逻辑制程并非是绝对的28nm，通过多重曝光的方式，可以用来生产14/10nm，只是会损失一定良率。
而对于存储晶圆（NAND），NXT1980做128/196层也是够用的，进一步往后会比较困难，需要用到20XX系列的DUV。
这里光刻机的限制和今年3月提到的一致，没有变化。
除了光刻机以外，薄膜的原子层沉积设备(ALD)也受到限制，主要的生产厂家ASMI（不是L）也在当地。
2. 后续思路
总的来说这次限制和之前没有太大的变化，这个月US预计还会有新规出台，Fab的扩产节奏不会有太大变化。
端午的时候我说过，自从那件事情以后，目前Fab和存储厂的信息并不透明，基本不可能约到调研，换个角度来讲我认为也不是坏事，市场环境相对之前公平许多，大家都在同一起跑线上了。
如果单纯冲着该事件去挖掘，主要两个思路：
1）光刻机国产化
要明白光刻机由上万个零部件组成，ASML也不是所谓的神，没有上游的零部件厂商供货，他也“组装“不出一台光刻机。
里边最重要的两个部分是光源和对准系统，对准系统也就是透镜，初中物理都学过那个实验，阳光好的时候，拿凸透镜对准太阳举光，下面垫一张纸，可以让纸燃烧起来，光刻机的原理则是讲波长范围更短的紫外或极紫外光纤通过多个透镜的折射+反射，在晶圆上“画“出电路图：
而目前全球主要的光源供应商为Cymer（被ASML收购）和JP的Gigaphoton，镜头供应商大家应该比较熟悉，是德国蔡司，只要配过眼镜的朋友应该都有了解。
所以聚焦核心点，要实现光刻机的国产化，单纯在组装层面国产化是不够的，还需要培养我们自己的零部件供应商。
目前光刻机零部件的全球市场规模约为140-150亿美元左右，按价值量划分（目前仅考虑DUV），光学类零部件（透镜、光栅等）占比为25-30%，机械类零部件（机械臂、传输等）占比在15%，其余还有中控、温控、超净等。
目前上市公司里，涉及相关业务的主要有：
茂莱光学：主营光刻机透镜、平片、棱镜，已经供货国产头部公司，而且此前已经供货海外厂商，半导体业务营收占比还算高，属于一开始就想明白了要深耕光刻领域的企业，至少在国内，茂莱算是光刻镜片领域的头部玩家。
福晶科技：主营精密光学元件（激光系统），以前在医疗和激光雷达领域有一定进展，也已经供货国产头部公司。
腾景科技：主营光学系统中的多波段分束器，进入国产头部。
除了光刻以外，薄膜的ALD国内主要供应厂商为拓荆科技、微导纳米，之前已经讲过（关于其他设备的文章在这里：半导体：国产设备厂的T0和T1）
而关于国产光刻的实际进展，我不太清楚，不过可以侧面看看ASML方面的口径：
（转）
2020年，“就算给你完整图纸,你也造不出来光刻机”
2022年1月，“CN不太可能独立研制出顶级光刻技术，但也不是说绝对不行。因为我知道物理定律在CN和这里是一样的，永远不要说永远，他们一定会尝试的。“
2023年4月初， “CN自研光刻机是破坏全球芯片产业链!”
2023年4月底。“US主导的半导体出口管制，面对这种情况，CN寻求开发自己的半导体制造设备是合情合理的。由于竞争对手可能生产出最先进的光刻机，ASML进入CN市场是绝对必要的。”
虽然不清楚咱们具体到哪一步了，但ASML至少算是有点慌？![[笑]](http://assets.imedao.com/ugc/images/face/emoji_01_smile.png?v=1 "[笑]"){kind=small}
这个方向上同样受益的还有Chiplet（说过多次封测，今天不展开了）