先修正下许多人都有的一个大的误解：14nm和28nm的设备差别较大。
28nm和14nm最大的区别是在工艺而不是设备， 14nm用Finfet的结构国内已经可以有了上规模的技术，至少能用而且条件合适的话可以大面积扩产：
而对于设备环节而言，28nm的关键设备（光刻、薄膜沉积、刻蚀机）其实区别并不大，许多参数都很接近，因此28nm设备的出镜率一直特别高，因为只要我们在这个制程上完成了突破，就可以很快地外推到14nm和非EUV方式的7nm（低良率），这就已经满足了目前绝大多数领域的需求，当然我指的是股价的外推，实业层面的进展还是需要以月为单位的时间，但由于确定性已经出现，市场会立即将这种预期折现到股价上（这段时间的主要催化之一）。
而28nm的设备卡的最厉害的是光刻机，其他设备理论上或多或少都有勉强能用的，于是核心矛盾点就落到了SH微的28nm进展上，虽然没上市，但依然不妨碍他成为半导体制造行业里风口中的风口。（之前雪球发过被和谐了，看置顶）
板块暴涨的原因白天已经说过了，无论如何，边际上的变化是好的，晚上主要想聊一下各个公司的产品力和国产化提升速度。（只讲前道关键环节的设备，封测、清洗等就不展开了）
1. 我心目中的T0
有且仅有中微公司，中微的CCP介质刻蚀机无疑是国内一绝，当然公司宣传的5nm刻蚀稍微有些夸大，因为5nm一共要用几十种设备，中微卖的是最简单的瞳孔设备，但越往成熟制程走，中微能做的品类越多，比如28nm一共30种CCP，中微可以做10+接近20种，产品质量不说是顶尖如应用材料，但至少已经大幅领先其他国产设备品类的进展了，甚至好过许多日企和美国二线企业，从这一点上看，值得称赞。
介绍一个最关键的跟踪参数—-高深宽比，可以简单理解成雕刻的精细化程度，目前中微在做60：1，AMAT的最优数据是100：1，在研120：1，粗暴地理解，差3代，比起许多其他设备环节确实好不少。
2. T1的几家厂
北方华创：主打薄膜沉积的PVD，还算不错，同时还做ICP刻蚀机、清洗等等，标准的平台化发展路径，担大旗的，估值不能给太低。
拓荆科技：主打薄膜沉积的PECVD，毫不夸张地说比华创做的好或者两家重叠的领域其实很低，同时在研SACVD+ALD，已经有一些营收，拓荆现在的情况是订单做不过来，在手的订单是年产能的2-3倍，属于吃穿不愁的类型，尤其在头部的代工厂里，某些产品的份额快到一半了，但和海外相比差距还是比较大，或者说比中微的代差要大不少，之前给中芯国际送样的28nmSACVD没过验，不过一开始不过验很正常，我认为28nm的部分薄膜沉积设备实现突破只是时间问题。
3. 相对规模小，但竞争格局极优的设备厂
涂胶显影--芯源微：28nm的涂胶显影设备有惊喜，而且只有他能做。
量测--精测电子：勉强能做28nm，基本被KLA垄断的领域，还有家赛腾股份好像也挺不错。（没上市的中科飞测是绝对龙头）
离子注入—万业企业、华海清科（？）：万业下边的凯世通，高中大束流产品国内独家，华海清科后面打？的原因来得早的朋友都知道，今天只聊基本面不聊股价，就不展开了，也请评论区稍微收敛一下吧，提前谢谢老师们了。
还有一些环节时间问题今天就不展开了，前道设备众多，欢迎大家补充。
另外还有一些材料公司的重大突破，之前分享过晶瑞电材，惊喜也挺多，后边有时间一定会和大家详细梳理（个股问题看置顶），另外封测设备也会单独出专题与大家分享。